简介:2013年1月13日,由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A/1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会,鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构,首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件,研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术,首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术,开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题,具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力,可靠性高。技术创新点突出,已申请相关发明专利;样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试,符合项目承担单位产品技术条件的要求;样品经用户试用,满足使用要求。
简介:近几年来,随着我国经济建设的高速发展和城镇化建设步伐加快,城市建设、工业与民用建筑、交通道路、能源化工、电力通讯、机场港口等工程项目越来越多。城市建设迅速发展,高层建筑日益增多,开挖的深度也越来越深,对深基坑工程的设计、施工、控制、监测也提出了新的要求。在深基坑工程中,如果设计不合理,或施工不当,往往会发生基坑垮塌、建筑物及路面塌陷等工程事故,直接影响施工进度和工程造价,甚至危及人员生命安全。深基坑工程的数目越来越多,因此,深基坑工程具有相当的复杂性与艰巨性,必须加强工程的施工管理工作。本文以加强施工管理为角度,探讨深基坑工程的方案优化设计、施工、控制、监测方面。