简介:前言白峰牌高分子复合树脂改性沥青防水卷材是长春市白山防水材料厂生产的防水材料,并有专用配套的胶粘剂。1992年5月12日通过国家建筑工程质量监督检验测试中心科研成果鉴定,1994年10月被国家科学技术委员会、国家技术监督局等部门评为国家级新产品。该产品防水、防潮、防渗、防腐性能较好,在东北辽宁、吉林、黑龙江三省有350多家用户使用,受到欢迎。在推广应用10年多的时间里,应用于地下工程12多万m2,使用在屋面防水70多万m2,均取得较好的防水效果,多数防水工程至今未有渗漏现象,最早施工的个别有渗漏情况,只需简单的维护,涂上胶粘剂(也是涂料)即可堵住渗漏,防水防潮效果可靠,受到用户好评。1产品性能
简介:【摘要】热塑性树脂基复合材料近些年在我国快速发展,对比热固性材料,热塑性树脂基复合材料具有显著的抗冲击韧性和耐疲劳损伤性能,并且成型周期比较短,有利于保障生产效率,同时可以长期贮存,还具有回收再利用优势,因此在航空航天和医疗以及电子等领域广泛利用热塑性树脂基复合材料。本文分析了热塑性树脂基复合材料的发展,并且重点分析了纤维缠绕成型工艺,从而可以推广应用热塑性树脂基复合材料。
简介:摘要:全球能源危机的加剧和环境保护要求的提高,聚氯乙烯(PVC)生产行业面临严峻的节能降耗问题。本研究针对PVC生产过程中的原材料消耗与能源利用效率进行了深入分析,探讨了双碳战略背景下的节能降耗技术与措施,并评估了这些技术在提升经济效益和减少环境影响方面的潜力。通过对现有工艺的能源消耗现状的调查,研究发现改进工艺路线和采纳创新技术是降低能源消耗的关键。进一步,分析了节能技术的经济可行性和环保效益,提出了一系列切实可行的改进措施。研究结果表明,这些节能降耗措施不仅符合双碳战略的长远目标,同时也为PVC生产行业的可持续发展提供了有效路径。
简介:摘要:印刷电路板(PCB)在电子领域中具有关键作用,而增强性环氧树脂层压板(FR-4)材料作为一种常用的基板材料,其性能对PCB的性能和可靠性至关重要。本研究旨在深入研究FR-4材料的性能以及其制造工艺,以提高印刷电路板的质量和性能。首先,我们详细探讨了FR-4材料的机械性能,包括其强度、刚度和耐冲击性,以及其电气性能,尤其是在高频应用中的表现。此外,我们还关注了FR-4材料的热性能,这对于在高温环境中运行的电子元件至关重要。接着,我们研究了FR-4的制造工艺,包括原材料的选择和处理,以确保板材质量。层压工艺作为关键步骤,通过高温高压的工艺将玻璃纤维布与树脂层交替叠加,确保板材的均匀性和稳定性。此外,我们强调了对FR-4板材的精确加工和钻孔,以满足不同电子元件安装的需求。最后,通过对FR-4材料性能和制造工艺的深入研究,我们可以改善印刷电路板的质量,提高其性能和可靠性,从而满足不断发展的电子行业的需求。
简介:摘要:三氯氢硅是制备多元化合物的重要原料,其纯度直接影响最终产品性能。目前,提纯三氯氢硅的常用方法存在能耗高、产能低等问题。为此,引入树脂除碳技术对三氯氢硅进行提纯成为关键研究课题。通过使用含氨基酸基团的离子交换树脂,以树脂吸附的方式从三氯氢硅溶液中吸附出碳含量,经过实验发现,树脂除碳技术能有效去除三氯氢硅中的碳杂质,提纯率高达95%以上,与常规方法相比,其能耗降低了30%,产能也提高了20%。该研究得出的成果表明,树脂除碳技术在三氯氢硅的提纯工艺中具有很大的应用潜力,对于提高三氯氢硅的生产效率、降低生产成本等方面有重要的技术价值,对推动三氯氢硅相关产业的发展和提高产品质量具有显著意义。