简介:本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。
简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
简介:本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。
简介:近年来,我国IC产业发展迅速,己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
简介:20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,同时也改变着覆铜板(CcL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。
简介:本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
PPE/玻纤布基覆铜板
“无铅”无卤覆铜板
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
IC封装基板用高性能履铜板的开发
HDI:覆铜板技术创新主要源动力
无卤FR-4覆铜板“无铅”化
我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求