简介:【摘要】热塑性树脂基复合材料近些年在我国快速发展,对比热固性材料,热塑性树脂基复合材料具有显著的抗冲击韧性和耐疲劳损伤性能,并且成型周期比较短,有利于保障生产效率,同时可以长期贮存,还具有回收再利用优势,因此在航空航天和医疗以及电子等领域广泛利用热塑性树脂基复合材料。本文分析了热塑性树脂基复合材料的发展,并且重点分析了纤维缠绕成型工艺,从而可以推广应用热塑性树脂基复合材料。
简介:摘要:全球能源危机的加剧和环境保护要求的提高,聚氯乙烯(PVC)生产行业面临严峻的节能降耗问题。本研究针对PVC生产过程中的原材料消耗与能源利用效率进行了深入分析,探讨了双碳战略背景下的节能降耗技术与措施,并评估了这些技术在提升经济效益和减少环境影响方面的潜力。通过对现有工艺的能源消耗现状的调查,研究发现改进工艺路线和采纳创新技术是降低能源消耗的关键。进一步,分析了节能技术的经济可行性和环保效益,提出了一系列切实可行的改进措施。研究结果表明,这些节能降耗措施不仅符合双碳战略的长远目标,同时也为PVC生产行业的可持续发展提供了有效路径。
简介:摘要:印刷电路板(PCB)在电子领域中具有关键作用,而增强性环氧树脂层压板(FR-4)材料作为一种常用的基板材料,其性能对PCB的性能和可靠性至关重要。本研究旨在深入研究FR-4材料的性能以及其制造工艺,以提高印刷电路板的质量和性能。首先,我们详细探讨了FR-4材料的机械性能,包括其强度、刚度和耐冲击性,以及其电气性能,尤其是在高频应用中的表现。此外,我们还关注了FR-4材料的热性能,这对于在高温环境中运行的电子元件至关重要。接着,我们研究了FR-4的制造工艺,包括原材料的选择和处理,以确保板材质量。层压工艺作为关键步骤,通过高温高压的工艺将玻璃纤维布与树脂层交替叠加,确保板材的均匀性和稳定性。此外,我们强调了对FR-4板材的精确加工和钻孔,以满足不同电子元件安装的需求。最后,通过对FR-4材料性能和制造工艺的深入研究,我们可以改善印刷电路板的质量,提高其性能和可靠性,从而满足不断发展的电子行业的需求。
简介:摘要:本文主要对碳纤维树脂基复合材料及成型工艺与应用研究进展进行了探究,运用了文献调查法、资料收集法等研究方法,介绍了碳纤维树脂基复合材料,分析了其成型工艺,并研究了复合材料的应用领域。
简介:摘要 为了对C36二聚脂肪酸基不饱和聚酯树脂形成和液体凝固的过程中关联到的化学反应进行深层次的理解,使用FT-IR,1HNMR和差示扫描量热分析法对它进行了探究。经FT-IR和1HNMR的分析表明,已经通过缩聚反应顺利合成出了C36-DFA改性聚酯。通过对TGA的研究可以发现,DFA-UPR树脂的分解温度比较高,是197.83℃。DFA-UPR树脂在TM2温度下的热失重率是39.56%/℃,和UPR树脂在相同温度下相比,下降了30.13%。使用等温和非等温DSC检测方法对纯聚酯以及C36-DFA改性聚酯树脂系统进行检测。按照Kissinger方式和Crane方式可以获得DFA-UPR和UPR树脂系统的凝固反应活化能分别是每摩尔32.99千焦以及每摩尔33.68千焦;反应的等级数都是0.85;指数前的因子分别是1.89×104与3.11×104。DFA-UPR树脂的凝固反应和Sesta'k-Berggren自催化模型相一致。