简介:主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。
简介:Altera公司与Intel公司共同宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
简介:摘要:新时期,社会科技的进步使得更多新型的电子设备开始进入到生活生产领域中,机械设备系统的运转离不开电子元器件,电子元器件作为机械设备的基础组成部分,一旦出现质量问题,则容易对企业的生产经营带来负面影响。本文结合电子元器件检测的方法以及常见的误差进行分析,旨在提高电子元器件检测的效率,减小检测的误差。
简介:本文介绍了半导体器件热阻的基本概念,讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别,并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法,说明了瞬态热阻测试的技术难点,还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。
简介:摘要院电力有源滤波器能够解决电力系统中非线性负载引起的谐波污染问题。阐述了有源滤波器的基本原理,建立了Matlab/Simulink仿真模型并且进行了详细的仿真分析。仿真实验结果表明,有源滤波器具备很好的补偿特性。
简介:简要介绍了有机电致发光器件的结构、电致发光机理、可用作电致发光材料的种类以及存在的一些问题,简述了电致发光材料及器件的研究现状及对未来的展望.
简介:摘要结合当前装备质量数据资源建设背景,面向行业整体质量分析需求,文章主要提出了电子元器件质量宏观评价实施思路,涵盖评价指标体系构建、综合评价方法以及数据采集交互机制等要素,并针对关键技术点给出了实施参考。
简介:<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们
简介:摘要:在科技时代下,电子技术得以被应用于各个领域,尤其是集成电路的应用范围更是不断扩大,集成电路能否可靠的运行,对电子产品的功能发挥有着至关重要的影响,而为了保证集成电路的运行可靠性,就必须要开展必要的电子元器件失效分析。由此,本文着眼于以往生产过程中常见的电子元器件失效故障原因类型进行阐述,思考造成故障的原因,同时提出相应的优化举措,希望能够在一定程度上推动未来我国生产环节电子元器件的有效应用,避免电子元器件失效对实际的生产造成损失。
简介:DGS(DefectedGroundStructure)结构是在金属地平面上蚀刻周期性或非周期性的各种栅格形状而形成的非理想地平面结构,它是光子带间隙结构(PBG)的一种发展形式,其效应可用LC谐振等效电路来表示。DGS结构可被广泛应用于谐振器、振荡器、滤波器、耦合器、分配/合成网络、天线、功率放大器等中,以实现常规技术无法得到的高性能。这种结构的等效电路是并联的电感和电容。
简介:
简介:由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm.细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍,进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。
简介:有机电致发光显示器件(OLED)由于具备自发光、不需背光源、对比度高、视角广等优异特性,被公认为下一代显示的主流技术,其中双面OLED显示能够实现从显示面板的正反两面同时观看显示的画面,在越来越多的场合得到应用。为了研究双面OLED器件的发展现状,本文对该领域的全球专利申请数据和中国专利申请数据进行统计分析,得到了全球申请量、国内申请量的变化趋势以及主要申请人的分布,并对近期的研究热点进行了总结归纳,以期对国内双面OLED器件的研究提供参考及借鉴。
简介:分析、评述了IGBT器件特性,介绍了该器件的各种驱动电路,并设计改进了一种较高效、安全的驱动电路。
简介:摘要:电子产品中,电子元器件的应用十分广泛,电子元部件的应用直接决定了电子产品的使用寿命。电子元器件应用过程中,故障发生率较高,对其原有功能产生严重不良影响。由于电子产品在生产生活领域应用重要性较高,其属于日常生活中不可或缺的重要工具,所以这就需要分析电子元器件效用丧失的原因,并分析其老化的机理,并通过电子元器件环境应力试验方式对其进行研究,以更好的对失效的元器件进行剔除,本文就电子元器件的失效机理开展论述分析。
简介:摘 要 :本文对电子元器件的失效分析技术进行了研究并加以总结。对电子元器件的失效原因、失效机理等故障现象进行了分析。电子元器件的质量与可靠性保证体系一个重要组成部分是失效分析,对电子元器件进行失效分析,才能及时了解电子元器件的问题所在,才能为设备及系统的正常工作带来可靠保障。
简介:2004年亚太区半导体业将增长27.4%,市场总值将由2003年的713亿美元,全球半导体材料设备开支2004年将达到448亿美元,比2003年增长51%。
简介:摘要电子元器件属于电子产品中十分重要的组成部分,能够为产品功能的实现提供支持,在电子行业中,对电子元器件的质量关注度较高。但是在应用过程中,经常会由于受到某种因素影响,使得元器件发生不同程度的故障。
简介:从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。
纳米技术与器件的应用
Altera携手Intel开发多管芯器件
电子元器件检测及误差浅析
功率器件的瞬态热阻测试
整流器件的谐波抑制仿真
有机电致发光材料与器件
电子元器件质量宏观评价浅谈
日本GaN基器件研究进展
电子元器件的失效机理探究
利用DGS提高射频器件性能
业界GaN功率器件开发动向
先进封装器件的快速贴装
双面OLED器件专利技术综述
IGBT器件性能探析及试用体会
量子阱器件的发展及其应用
电子元器件失效分析技术探讨
元器件设备制造业(2004.8)
探讨电子元器件的检测方法
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析