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  • 简介:针对震动传感器和视频传感器相结合无线传感器网络系统中能量消耗问题,设计了一种分布式协同调度策略。通过静态和动态调度管理策略结合,以动态调度为主要方式,解决了区域之间传感器工作时间平衡问题。仿真试验表明,该策略有效地均衡了网络中节点能量消耗并延长了传感器网络生存周期。

  • 标签: 无线传感器网络 静态调度管理策略 动态调度管理策略 节点覆盖算法
  • 简介:站在产业角度来看,尽管目前物联网市场很大,但由于市场碎片化和商业模式不明确,缺乏对各行业各地域物联网需求公共部分分析、抽象和建设,以致面向中小企业提供公共服务严重不足,从而难以整合物联网生态产业链上下游资源。根据信息通信技术发展趋势和移动互联网演进方向,从产业推广和平台运营角度,丰富和完善物联网大型公共服务平台这一关键基础平台概念、功能和框架,必将促进物联网建设进入集中化、标准化、共享化、服务化新阶段。

  • 标签: 物联网 大型公共服务平台 共性技术平台 资源平台 服务平台
  • 简介:利用计算机模拟或者雷达实际试验飞行时,都会遇到应该试验多少个点问题.在计算雷达试飞采样点数时,将采样点数计算从发现概率统计可信度转换到探测距离统计可信度,计算出在置信度90%下,置信区间、发现概率和采样点数之间关系.在此基础上,依据相关国军标中距离采样间隔计算公式,探讨了机载预警雷达工作在不同模式下距离采样间隔该如何选取,并给出了相关仿真实验结果.该研究对今后雷达取样有指导作用.

  • 标签: 机载预警雷达 试飞 采样点数 距离采样间隔
  • 简介:在机载多传感器数据融合系统中导航误差是影响目标定位精度主要误差源.针对此应用背景提出了惯性导航误差模型,其能很好地满足实际惯性导航系统中存在误差传播特性.仿真分析表明,与以前系统中仅利用高斯白噪声作为导航误差情形相比,该方法更具有实际意义,对数据融合分析更具有说服力.

  • 标签: 参考坐标系 导航误差 误差方程式
  • 简介:采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺等离子清洗功率、时间和气流速度参数组合。同时分析了引线框架在料盒中摆放位置对等离子清洗效果影响,引线框架置于等离子气体浓度高位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低方差和更优过程控制能力。

  • 标签: 等离子清洗 铝线 DOE
  • 简介:伴随着CMOS工艺技术发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中主流,而CMOS器件特征尺寸快速缩小和CMOS电路广泛应用,使得CMOS电路中latch-up效应引起可靠性问题也越来越受到大家重视。阐述了CMOS工艺中闩锁概念、原理及其给电路可靠性带来严重后果,深入分析了产生闩锁效应条件、触发方式,并针对所分析闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁优化措施,以满足和提高CMOS电路可靠性要求。

  • 标签: 闩锁 寄生BJT PNPN结构
  • 简介:针对LFM雷达,提出了一种截取叠加与移频调制相结合密集假目标欺骗干扰实现新方法。相对于延时叠加方法,在相同转发时间和假目标间隔条件下,产生假目标能更靠近真实目标回波,同时增加了假目标的数量。结合移频调制可使假目标的位置发生变化,能获得更佳遮盖干扰效果。分析了假目标功率损耗,通过仿真验证了该方法有效性。

  • 标签: 密集假目标 截取叠加 移频调制 延时叠加 全脉冲存储
  • 简介:研究了在基于TCP/IP体制AdHoc网络中,利用简单网络管理协议SNMP和网管代理解决严重和复杂网络管理问题。在分析SNMP协议工作原理基础上,探讨了SNMP代理工作流程、组成模块和实现方式,并搭建AdHoc网络实验环境进行了测试验证。实验结果表明,通过SNMP协议和代理,能够有效管理和控制AdHoc网络中关键参数,降低了系统复杂程度和技术风险。

  • 标签: AD HOC网络 网络管理 SNMP 代理
  • 简介:伴随着互联网快速发展,原始瓦联网系统与服务设计已经不能满足用户需求,企业业务愈发繁重、个人电脑性能进展缓慢、数据中心空间日益匾乏,互联网需要革新解决方案。

  • 标签: 安全问题 计算环境 信息 联网系统 企业业务 电脑性能
  • 简介:射线跟踪方法是研究室内复杂环境电波传播特性有效技术。基于改进入射及反弹射线法和镜像法研究了室内有金属家具电波传播特性,仿真结果与已知文献测量结果对比,一致性良好,证明了该方法在室内复杂环境预测电波传播特性正确性和有效性。仿真结果表明:(1)视距传播(LOS)绕射对接收功率贡献很小,可以忽略;非视距范围内(NLOS)绕射贡献较大,不可忽略,三次反射对整个室内接收功率影响都很小。(2)金属家具存在导致了视距范围内接收功率剧烈波动,非视距范围内接收功率波动不明显。(3)有金属家具房间均方根时延变化幅度大。(4)到达角在空房间中近似于均匀分布,加入金属家具后,在视距范围内波动剧烈。(5)受到达角影响,多普勒频移变化情况与到达角分布一致。分析结果为室内有金属家具环境无线通信系统设计提供了有效理论依据。

  • 标签: 室内环境 金属家具 接收功率 绕射射线 到达角
  • 简介:随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球位置度是检验CBGA产品质量重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺研究,优化CBGA产品植球工艺,解决局部焊球位置度较差问题,进而提高产品一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺成熟度。

  • 标签: 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度
  • 简介:讨论了所研制工作于30-512MHz基于主动频谱感知接入认知无线电台。该电台实现了认知无线电动态频谱接入最为关键几大功能:频谱感知、频谱会合、频谱监视,以及频谱切换。试验结果表明,该电台具备在不依赖于公共控制信道情况下自动寻找空闲信道建立链路能力,也具备在当前通信信道上出现主用户信号或其他干扰信号时自动切换到其他空闲信道上继续通信能力,为认知无线电技术实用化提供了很好借鉴。

  • 标签: 认知无线电 动态频谱接入 频谱感知 会合 频谱切换
  • 简介:分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成不良影响.针对存在问题,提出了一种新高稳定性材料——低温玻璃封装用于耦合器封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新封装基本达到预期目标.

  • 标签: 耦合器 保偏光纤 低温玻璃 高稳定性
  • 简介:研究表明含氟气体性质决定了原子氟(F)转化效率,通常在CxFy气体中x值越大,氟(F)转化效率也就会越高。所以C3F8(八氟丙烷)比C2F6(乙氟烷)具有更高利用效率,更少PFC(全氟化物)排放。文章主要研究在以四乙氧基硅烷(TOES)为基础离子增强化学气相沉积(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,PECVD)清洗制程中,利用分解效率高C3F8气体取代C2F6气体。通过实验设计(DesignOfExperiment,DOE),调整腔体压力、射频(RF)功率、气体流量等参数,最终得到最优化新清洗配方。应用到实际量产中,有效地降低了成本,减少了PFC排放。

  • 标签: C2F6 C3F8 全氟化物
  • 简介:针对法布里—珀罗干涉型压力传感器进行光学解调技术研究,采用以双折射光楔为核心白光偏振干涉系统对传感干涉系统进行解调,利用不同尺寸光楔设计对比实验并进行加压检测,确定传感系统与解调系统匹配具体设计方法.

  • 标签: 法布里—珀罗 光学解调 双折射光楔 白光
  • 简介:通过拉大端射天线阵元间距到1.5λ,可以获得组阵高增益,但是引入了栅瓣问题。提出了一种基于最小二乘估计虚拟内插阵元算法来实现栅瓣抑制。虚拟端射阵列阵元间距减小到(或者小于)0.5λ,这样栅瓣得到抑制。最后进行试验验证算法可行性和正确性。试验结果表明:随着虚拟内插端射天线阵元个数增加,栅瓣明显被抑制,峰值副瓣电平降低。在相邻两个实阵元间内插3个虚拟阵元,虚拟端射阵列保持了实端射阵列高增益,而实阵列峰值副瓣电平为-8.35dB,下降到虚拟阵列峰值副瓣电平为-18.25dB,栅瓣得到有效抑制。试验结果验证了基于最小二乘估计虚拟内插阵元算法可行性和正确性。

  • 标签: 端射天线 栅瓣 最小二乘 虚拟阵列
  • 简介:针对传统光电感烟火灾传感器因受灰尘、水雾影响较大,易误报,且导致灵敏度降低问题,研制了一种利用空气中不同悬浮颗粒对蓝光、红外光散射强度不同特点,通过处理颗粒对蓝光、红外光散射光信号,以去除灰尘、水雾对传感器报警精度影响,从而提高灵敏度新型双光束感烟火灾传感器。经过试验验证,研制感烟传感器可以有效对火灾早期烟雾进行报警,测得报警响应阈值为0.36dB/m,且相对于传统单光束产品,对空气中其它悬浮颗粒抗干扰能力有显著提高。

  • 标签: 光电感烟 双光束 抗干扰
  • 简介:LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中关键技术,它直接影响陶瓷基板成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力影响、金属化通孔材料收缩率控制等三方面技术,并给出了如下解决方案。采用合适通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带收缩尽量一致,以便降低材料热应力;金属化通孔烧结收缩率控制可以通过导体层厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率关系、叠片热压温度和压力等方面来实现。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 金属化通孔 收缩率
  • 简介:随着半导体大功率器件发展,芯片散热一直是制约功率器件发展因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏关键因素之一,合金焊料一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大残余应力,在尺寸大于8mm×8mm芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

  • 标签: 超大面积芯片烧结 金锡共晶 去应力 可靠性试验