简介：印刷电路板大厂欣兴电子近日表示，第2季产能利用率大幅提升，特别是IC载板产能利用率回升至90％，HDI出货比重有机会继续回复，加上客户提货转趋积极，第1季产生的存货状况明显减少，促使欣兴第2季毛利率大增到18％，可望扭转首季亏损窘境，对下半年营运也有信心再成长。
简介：由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，
简介：近两年来不断有小厂退出软板制造业市场，使软板业整体的产业秩序有了恢复迹象，同时，包括软板制造及上游的软性铜箔基板（FCCL）业，在今年都会展现较佳的获利，包括上市的台郡、嘉联益都将在2008年下半年迎来崭新局面。
简介：臻鼎董事长沈庆芳表示，由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期，第2季合并营收可望优于第l季，但获利因第2季新厂装机及人员费用较高，预估第2季获利将低于第1季，但全年合并营收可望呈现逐季成长。
欣兴电子看好下半年营运
受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
软板业产业秩序恢复台郡嘉联益下半年逐渐好转
臻鼎下半年迎美、陆系新机上市全年营运逐季增
