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  • 简介:本文仅论述与平面技术有关研究。这项研究目的是介绍一种采用平面技术小体积、适合高温应用电源设计方法。此种方法被用于降压变换器设计。它适用性用试验结果来证实。

  • 标签: 变压器 电抗器
  • 简介:要获得精细导线PCB蚀刻高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好图形电镀厚度方法进行讨论。现将BGA图形分隔成小部分面积和活化致密面积。在BGA图形电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密伏特计装置解决数值模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效,而决定因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形一般位置是在接近放置在BGA图形边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化。采用或选择最佳辅助凸状电极位置变化,其厚度层最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光功率和扫描速度直接影响导线高度和宽度。能获得均匀高度和宽度金导线和与导体最好结合力。如导体高度为0.7μm和宽度为37μm,这时激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。

  • 标签: 增强性激光电镀 导线图形 化学镀金 精细图形
  • 简介:仙童公司(Fairchild)面向开关电源市场推出了一款新型最优化高速平面型MOSFET,与通常500V电压等级MOSFET相比,它可以降低全方位损耗。与市场上超大结面积型MOSFET相比,这种MOSFET可以减少开关损耗。而和通常标准MOSFET器件相比,它导通损耗则大大降低。因此这种500V电压等级MOSFET可以和一部分超大面积型MOSFET展开市场争夺方面的竞争。

  • 标签: MOSFET器件 电压等级 平面型 最优化 AC/DC 竞争
  • 简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性重要措施。基于热设计基本知识,讨论了PCB设计中散热方式选择、热设计和热分析技术措施。

  • 标签: 印制板 热设计 热分析
  • 简介:在前一章基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短周期、最低成本达到最高可能产量。把DFM原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:介绍了红外遥控技术现状以及遥控发射器工作原理,举例说明了现在国内外主要遥控器编码原理、形式和特点;简单介绍了遥控器发射电路及接收电路。着重阐述了红外遥控解码程序实现方法,并对码型进行了分析,确定了解码程序实现模型,并用流程图表示了程序设计过程。

  • 标签: 红外遥控 单片机 编码 解码
  • 简介:由于能源调节持续增长,电源变得越来越复杂。人们意识到需要一个更简单方式进行设计时,出现了计算机辅助设计工具。这篇文章就论述了此工具如何很快产生一个连续导通模式升压功率因素校正设计优势。全部设计已经得到证实,并且会提供一些相关公式。

  • 标签: 计算机辅助设计工具 功率因素 变换器 连续导通模式 持续增长 校正设计
  • 简介:在研究了SED1520特性及控制命令字基础上,利用FPGAEAB单元及LPM兆功能生成片上ROM,并用VHDL语言编制了液晶显示接口程序,同时给出了一个液晶显示接口设计硬件原理图及软件程序。

  • 标签: FPGA SED1520 液晶显示接口
  • 简介:给出了利用单片机为主控制器设计电子门铃具体方法。该电子门铃不仅具有普通电子门铃功能,而且还具有一些扩展功能。它工作状态能够由用户自行设定。并能够用不同音乐声来区分不同类型访问者,并给来访者提供必要语音和文字回应信息.此外,用户还可以对来访信息进行多方面的查询。

  • 标签: 单片机 电子门铃 多功能
  • 简介:红外遥控在智能仪器、工业控制等领域应用越来越广泛。为此,文中介绍了一种由PT2248作为发送器,MIM-R1AA38KHZ红外一体化接收解调器作为接收器红外遥控系统构建方法,着重介绍了基于EDA技术CPLD解码器设计思路:用该方法所设计系统原理简单,可靠性及可移植性好,可应用于很多控制场合,

  • 标签: 红外遥控系统 解码 EDA