简介：含有固化剂（如酚醛树脂）和促进剂（如咪唑及其衍生物）的环氧树脂基微电子封装料，因其室温下容易交联固化，必须低温（-20～-10℃）储存与运输。而采用微胶囊化方法延长储存期卓有成效，可使环氧树脂与固化促进剂在存放时分开，当升高到一定温度时，囊壳破坏而释放出固化促进剂。囊壳材料可以是中空无机物，如沸石，或者是有机聚合物。实际上包覆环氧树脂微电子封装料用固化促进剂的聚合物材料应具有可控的软化点或适当的分解沮度，此外，还要有良好的电绝缘性。
简介：采用数值法设计了8～12GHz（X波段）具有高反射同时2～4GHz（S波段）具有高透射的频率选通复合材料。采用有限元法（FEM）计算了合导电纤维复合材料的传输和反射系数，并用自由空间法对所制备的多层凯夫拉（Kevlar）纤维增强的复合材料样板（424min×424mm）进行测量。测量结果与计算结果具有良好的一致性。同时发现复合材料基材的介电特性和所嵌入金属纤维的电导率对材料的传输损耗有很大影响。
简介：移动芯片制造商高通近日推出了最新旗舰处理器——骁龙835。据悉，骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35％，而且节能约25％。
新型长储存期环氧微胶囊固化促进剂
微波低通高阻频率选择复合材料的设计研究
高通推出体积更小芯片智能手机有望进一步瘦身
