简介：半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。
简介：通过对高温高压合成金刚石三种主要装置在关键部件受力状况与寿命，高压腔体体积与压力利用率，高压冲程大小与压力稳定性，高压腔变形与温场，压场的关系等方面对比比较，分析了三种主要装备在技术难易程度，适用性选择和投入产出比的差异，强调了我国金刚石行业要改变当前只能生产中低档金刚石的现状，向生产高品级锯片级金刚石的方向发展，与国际接轨，应该走大型化两面顶的道路。
简介：据估计,如果成功使用混合系统,管道公司1年就可节约生产成本$500,000。大约半个世纪前,研究人员就在混合工艺中把传统焊接电弧与激光束结合起来。但直到最近,激光——气体保护电弧混合焊(GMA)才开始应用于工业中。现在,混合激光——熔化极气体保护焊迅速实现从实验室到生产的过渡,广泛运用于工业中,从造船业到汽车制造业都有所涉及。如果把这项技术应用
简介：
金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）
从两面顶、六面顶、凹模的特点论我国合成金刚石装备大型化的方向
使用混合Laser-GMAW(激光-熔化极气体保护焊)工艺焊接管道:焊缝测试结果与成本分析
使用AMBORITE AMB90和DBC50刀具车削硬模具钢时切削力和温度评述
