简介:利用粉末冶金法制备TiB2和TiC复合材料熔敷棒,并通过电火花沉积在点焊镀锌钢板用电极的表面制备TiB2和TiC复合涂层。利用SEM和XRD分析涂层的微观结构和物相,运用点焊实验测试涂层电极的使用寿命。结果表明:复合材料熔敷棒中TiB2和TiC颗粒细小均匀,电火花涂层致密无分层,涂层物相为Cu、TiB2和TiCCu从基体扩散到涂层表面,涂层表面Cu含量(原子分数)达到28%,过渡层出现Cu和Ti的梯度分布,涂层与基体间为牢固的冶金结合复合涂层存在少量裂纹,其显微硬度达到850HV,高于TiB2涂层和TiC涂层硬度点焊时电极头部的平均磨损率大大降低,电极的点焊寿命比无涂层电极提高4倍。
简介:文章利用新颖的浓缩析出加煅烧工艺、制备了微米级ITO棒状粉末。借助X射线衍射(XRD)对棒状粉末进行了相结构研究;利用扫描电镜(SEM)对棒状粉末形貌进行了相关的表征;用能量分散谱仪(EDS)以及化学分析方法对粉末的化学成分进行了分析;利用热分析仪(TG-DTA,TG-DTG)对粉末的受热行为进行了相关的表征。结果表明:绝大部分ITO棒的直径位于2~9μm,而且约95%的棒的长径比大于6;ITO棒中的Sn含量主要富集于表面,而且由棒的表面向核心区逐渐递减,这与Sn的引入方式有关;In(OH)3棒中应该存在含In的硝酸盐或亚硝酸盐;In(OH)3强烈的脱水发生在260~280℃,随后在更高的温度下形成ITO固溶体。