简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。
简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。
简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。
简介:日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片,它支持四频GSM/EDGE和WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率,高效率的前端模块芯片,是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA/LTE频带的频率,并提供两个可选的,用于外部WCDMA/LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器,
一种改善模冲压伤技术探讨
工信部:TD—LTE亟需发展多模芯片和终端
校企携手合作“天津大学-鼎阳科技联合实验室”揭牌
锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片