简介：<正>延续2014年气势,全球半导体业2015年业绩持续看长。法新社不少分析师在2014年时便曾预测,2015年全球半导体销售业绩可望再度打破2014年创下的3,360亿美元纪录。而根据最新调查数据,2015年第1季半导体业确实表

简介：由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。

简介：印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件，它提供电子元件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重。同时，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此，要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述，介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点，为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。

简介：一、宽带无线接入（BWA）系统在我们的周围，除了一般的终端设备（如电话、手机、电脑等）之外，与我们“距离”最近的就是接入网。接入网是电信网的一部分，直接面向用户，通过各种传输媒质为用户提供各种业务。它综合考虑解决通过有限的标准化接口，将各种用户接入到业务节点的问题。接入网是网络数字化的最后一段，而从业务节点到用户终端在绝大多数情况下距离不超过4km。

简介：移动通信网可分为接入网和核心网两大类。接入网是指用户到本地交换局之间的所有机线设备，又称为用户线路。核心网是指交换局以及交换局之间的所有机线设备。无线接入作为接入网的一种实现手段，是指从交换节点到用户终端部分或全部采用无线手段的接入技术，即用无线传输代替有线传输的全部或部分，向用户终端提供电话和数据服务。无线接入系统具有建网费用低、扩容可按需而定、

简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。

简介：差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板(包括通用驱动板和特制驱动板)和内置驱动板的对比,从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨,并对电路板的设置和差分信号驱动系统进行了优化处理,最终得到了可靠性高的差分信号传输系统。

简介：电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色．

简介：摘要纳米流体作为一种新型高效的换热介质，其在电子芯片微通道中的应用被广泛研究。本文将高效的Wavy通道冷板结构和新型高效纳米流体工质Al2O3相结合，以充分发挥液冷冷板的散热潜能。通过Fluent建立了Wavy冷板通道三维物理模型，介绍了研究纳米流体常用的多相流模型与导热系数的计算关联公式，结果表明对流换热系数随着流体体积流量的而增大；在相同的体积流量条件下，随着纳米颗粒体积分数的提高，换热系数也有显著的提高，同时阻力和压降也会增加。综合Wavy通道结构和纳米流体工质显著地强化对流换热，从而为解决高热流电子设备的散热问题提供有效的途径。

简介：针对现有指挥信息系统中数据协议转换软件与处理数据协议间紧耦合问题,提出了适用于比特型固定格式数据协议通用转换方法。该方法对数据协议中的数据元素以及元素间的转换进行定义,并将其保存于数据库,实现了数据协议转换软件与具体数据协议的分离,以及多数据协议间相互转换。

简介：单站无源定位技术具有隐蔽性强、设备量小及系统相对独立等优点，有着较强的实用价值。以往人们对运动单站无源定位技术研究较多，而对固定单站无源定位技术研究相对较少。针对此种情况，文章对固定单站对运动目标的无源定位技术的基本原理进行了分析，并提出了多普勒变化率、到达角变化率等定位参数的测量方法。

简介：CircuitSuds宣布推出一种非挥发性环境安全电路板清洗剂。此新设计的解决方案将代替要求进行特殊处理和处置的前代清洗剂。与其它酒精或溶剂清洗剂不同，CircuitSuds属非易燃品，在大多数应用中的清洗效果较之前解决方案更为显着，并且无需进行排烟或特殊有毒处理。

简介：2006国际线路板及电子组装展览会线路板及电子组装行业的年度展会及会议，订于2006年12月6至8日假中国东莞厚街-广东现代国际展览中心举行。

简介：IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。

简介：本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

简介：经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3．42亿美元的收入排名跃升全球第八位，宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强，长电科技此次排名与前一年相比，上升了3个名次。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

简介：我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。