简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。
简介:作为中国经济最强劲的发动机,长三角地区在经历国际金融危机的冲击后,显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明,长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期,企稳回升的势头日渐强劲,前景可期。
简介:韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.
简介:据报导道,在原本属于销售旺季的新年,全球华人PC三巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩,以免落单过于显眼。
简介:IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、
简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,
简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第三年获此殊荣。
简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!
简介:我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。
简介:为了支持中小微企业发展,7月6日,广东省政府正式出台《广东省人民政府关于创新完善中小微企业投融资机制的若干意见》(以下简称《意见》),《意见》从平台建设、政府基金支持、增信支撑、间接融资、直接融资、创新融资工具、政府服务等7个方面提出18条措施。
简介:“泉州芯谷”南安园区三安高端半导体项目近日正式开工建设。泉州市委书记郑新聪带队到现场检查开工建设情况。据了解,全面启动的三安高端半导体项目,投资总额333亿元(含公共配套设施投资),是在国家集成电路产业投资基金和华芯投资管理公司的帮助支持下,落户“泉州芯谷”南安园区的首个百亿元龙头项目。项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目,高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群,预计全部项目五年内投产,七年内达产。
简介:采用0.18μmCMOS工艺设计了一款应用在无线传网中的三阶级联有源Rc复数带通滤波器,同时设计了自动频率调谐电路(AFT)。该滤波器采用的是切比雪夫逼近函数予以实现。在5比特数字控制码开关电容阵列的控制下,AFT电路即可完成对主体滤波器电路频率变化的校正。仿真结果显示,滤波器的中心频率稳定在2MHz,通带带宽为2MHz,镜像抑制比大于34dB,相邻信道阻带衰减大于34dB,通带纹波小于1dB,消耗电流为2.3mA,工作电源电压为1.8V。
简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。
简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。
简介:近日,烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。
简介:上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开,会议由马明诚主持,中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。
简介:安捷伦科技日前宣布,在其J6900A三重播放分析仪平台上,推出业界第一款支持基于AVS的IPTV网络监测解决方案。AVS是由中国数字音视频编解码技术标准工作组制定的,可用于IPTV业务的一种音视频编解码标准。
简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。
简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转
简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。
东南亚EPN电路板产业发展现况(三)
长三角经济回暖 制造业呈正增长
三星加大半导体制程技术研发力度
全球华人PC三巨头预警行业进入“冰河期”
ARM、特许、IBM及三星共推32、28纳米SOC
超高密度三维封装的可靠性
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
有感于博敏“三言八字”战略方针
山东规划投资1.5万亿开发黄河三角洲
广东出台“十八条”三年66亿“造血”中小微企业
三安百亿高端半导体项目开建“泉州芯谷”正式启航
三阶级联复数有源RC带通滤波器
三星开发出全球最小DRAM内存芯片速度提升10%
松下电器展出用于三维安装的叠层底板
烽火通信前三季度营收同比增长18.26%
上海PCB行业协会一届四次会员大会2008年12月19日召开
安捷伦科技推出J6900A三重播放分析仪
中兴华为三星等获首批比4G入网许可
产业结构调整使我国IC设计业面临三个机遇
三星第二代1Onm工艺开发完成