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23 个结果
  • 简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

  • 标签: 热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器
  • 简介:甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究,同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。

  • 标签: 工程技术研究中心 微电子封装 专家委员会 会议室 甘肃 工程技术人员
  • 简介:乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?

  • 标签: 工程设计 微电子产业 信息产业部 集成电路 科技工程 设计院