简介:
简介:在分析我国变频器发展历史的基础上,对目前我国变频器参数大量使用对电机用户造成选择困难的原因做了深入的探讨。指出了只有把变频器与电机看作传动整体,对电源形成绿色优化目标,对传动轴作性能优化,才可以得到用户满意、操作简单、控制“傻瓜”化的现代化传动系统。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:电解、电化是利用直流电流流过特定的电解质导电溶液,靠电流的化学效应把其中的正负离子移动到极性相反的电极上,从而生产出所需的产品的过程。它至少覆盖国民经济中的3个大行业,即多数有色金属电解冶炼、化工基础原料氯碱的电化学制备、金属防护被覆的电镀行业,属于这个领域的还有阳极氧化、电碳(石墨)、电石制备等。把电网所供应的交流电变成电解电化所需要的直流电,离不开整流器,
简介:一碱性蚀刻:碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通人空气使酸性氧化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。
简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
简介:2月1日,首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行,共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。
简介:本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。
简介:2011年6月,西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报(全球领域和西班牙),就本月ICT行业发展情况进行了阶段性小结。
简介:燃料电池是一种先进的化学电源,它作为开放式电源系统,已成为新的发电技术。燃料电池是高效、无噪音和少污染的洁净能源,必然受到人们的青睐。燃料电池的主要类型有碱性燃料电池、磷酸燃料电池、熔融碳酸盐燃料电池、质子交换膜燃料电池和固体氧化物燃料电池。本文就燃料电池的发生、发展、原理、特点、类型、应用等作一简要的综述。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件,伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来,IGBT在现代电力电子技术起着核心作用,而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提,本文研究IGBT栅驱动电压,驱动功率和驱动电阻的设计,以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。
简介:本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例,供读者思考、参考。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护,通过对电压电流信号的采样,设定一个保护值,通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流,然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断,就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。
简介:介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成,给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程.最后给出了系统的主要性能指标。
简介:BAS混合动力系统,即驱动皮带-发电机-启动机系统,也叫BASHybrid系统。ISG是集成的具有启动机功能的发电机的缩写。BAS和ISG这两种动力系统目前只给发动机起助力作用,无法实现纯电驱动。混合动力车辆在不同的状态下,混合动力系统处于不同的工作阶段,具体有以下几种:(1)燃油供给阶段:指发动机正常工作,消耗燃油。(2)电动助力阶段:指当驾驶人踩下油门比较深时,通过电动机对车辆进行电动助力。
简介:在现代文明中,二次电池已走入千家万户,是我们生活中不可缺少的物品。在现在市场上,主要的二次电池是铅酸电池、镉镍电池、氢镍电池和锂离子电池,本文就这些电池的发生、发展、性能、生产和应用作一简要的综述。
简介:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
粘接和密封
视变频器和异步电动机为一体的变频器设计方法之思考
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
电解、电化和电力电子
浅谈碱性蚀刻和丝网印刷
PCB的热设计
首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行
潮湿敏感器件的使用和管理
Ct行业月报——全球领域和西班牙
燃料电池的特性和应用
可制造性的设计
IGBT的栅驱动设计
洁净厂房设计与节能
电机保护电路设计
电磁频谱监测系统设计
BAS和ISG混合动力系统
二次电池的特性和应用
在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷