简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。
简介：6月5日,在国务院例行吹风会上,国家发改委副主任林念修表示,6月4日举行的国务院第93次常务会议审议通过了《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见》（以下简称《意见》）,将于近日印发。《意见》涵盖11个领域,30个方面,提出了96条政策措施助力大众创业。
化学镀镍/浸金
“创时代”将迎来顶层设计：国家提岀96条措施助力
