简介：由国家经贸委组织编写的《再生资源回收利用管理条例(讨论稿)》座谈会于2002年9月3日在北京中国科技会堂举行。国家经贸委、国家环境保护总局、公安部、国家工商行政管理总局、全国供销合作总社以及各个相关协会和企业界的代表出席。

简介：在2010年9月召开的覆铜板行业技术市场研讨会期间，40多名参会代表参观、考察了上海佰晟化工设备有限公司位于松江区的工厂。

简介：2011年7月13日～15日，由励展博览集团（中国）公司主办、中国有色金属工业协会承办的2011年中国国际铝工业展览会将于上海召开。

简介：由CCLA每年组织的中国覆铜板市场技术研讨会，2009年已至第十届，本届研讨会从6月开始发出征集论文通知，7月份组委会确定将会期定于9月下旬召开。目前秘书处正在抓紧联系会议地址。

简介：日前山东招金集团组织召开了“山东黄金资源综合利用示范基地”专题调度会。会上，各基地建设单位和工作小组总结汇报了示范基地建设进展情况及存在问题，就下步工作做出规划。山东招金集团李守生总经理，时文革副总经理、山东招金矿业秦洪训总工程师分别对基地建设工作提出相关要求，并就下步工作做出安排部署。2015年是示范基地建设的收官之年，本次调度会对于推进示范基地建设工作的有序开展，保障示范基地建设各项任务按时完成并顺利通过国家验收具有重要意义。（来源：山东招金集团）

简介：5月12日，上海有色金属行业协会，上海蓄电池环保产业联盟与国家环保铅酸蓄电池生产和回收再生污染防治工程技术中心“铅蓄电池回收试点委员会”在上海召开“上海市铅酸蓄电池营销及回收网点建设试点单位座谈会”。

简介：由深圳市线路板行业协会（SPCA）主办，于2013年6月29日在深圳召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。海内外PCB、CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等170多名嘉宾参会。

简介：由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。

简介：10月27日，由全国有色金属标准化技术委员会主办，广东先导稀材股份有限公司协办的“2011年度全国有色金属标准化技术委员会年会”在有着“广州后花园”之称的历史名城广东清远市隆重召开。来自全国有色金属行业的企业、科研院所、检测中心以及出入境检验检疫系统的近300家单位的436余名代表参加会议。

简介：11月25日，“十三五”再生金属产业技术路线同暨科技创新战略研讨会在河北省定州市成功召开。再生资源联盟理事会成员、专家委员会委员，有关高等院校、科研院所专家学者，以及全国再生金属领域骨干企业负责人近70人参加会议。会议南再生资源联盟秘书长尚辉良主持。

简介：9月28日，“2011年湖南中大设计院有限公司冶金行业工程设计研讨会”在中南大学迎宾楼欧雅大酒店四楼半多功能厅举行，中南大学副校长周科朝、校长助理李劫、中南大学资产经营有限公司党委书记伍楚安、总经理唐新孝，科学研究部、“地、采、选、冶、材一等相关学院以及湖南中大设计院有限公司的20多位领导、专家出席会议。周科朝副校长作了重要讲话。

简介：4月20日，中国电子材料行业协会四届三次理事会在浙江省绍兴市成功召开。出席会议的有中电材协四届理事会理事、各分会秘书长。覆铜板材料分会在中电材协担任理事的广东生益、招远金宝、704厂、超声覆铜板、苏州松下5家理事或代表和分会秘书长都出席了会议。

简介：2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

简介：由CCLA每年组织的中国覆铜板市场技术研讨会，2010年已至第十一届，本届研讨会从6月开始发出征集论文通知，7月份组委会确定9月13日至15日在上海召开。

简介：2013年5月17日，CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在陕西咸阳成功召开《CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会》。

简介：近日，工业和信息化部原材料工业司、国家发展改革委产业协调司联合组织召开《黄金工业发展专项规划（2009—2015年）》（简称《规划》）和（〈黄金工业产业发展政策》（简称《产业政策》）专家论证会。会议邀请中国科学院翟裕生院士等七位专家以及国家发展改革委产业协调司、规划司、财金司，工业和信息化部原材料工业司、法规司、节能司、规划司、产业政策司等单位的同志对《规划》和《产业政策》进行了认真论证。工业和信息化部原材料工业司陈燕海司长参加会议并讲话。金属材料二处王彩凤处长主持了会议。

简介：2010年7月9日，灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导；铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导；客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：中国电子材料行业协会于2013年7月1．2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会，出席会议的有甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事长主持。

简介：2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。