简介:
简介:本文详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来,从开发试验,到技术引进,消化吸收,继而蓬勃发展的历程。
简介:本文介绍了PPO/EP、CE/EP和BMI/EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。
简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。
IPC halogen-free website:关于无卤PCB、CCL技术论文题录
我国大陆电子玻纤工业的生产发展与技术进步
运用聚合物合金技术手段促进高性能覆铜板制造业的发展
如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu/有机物”功能性铜箔表面处理技术简介
一年一度的全国覆铜板行业盛会 第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年行业年会6月23日将在上海召开