简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。

简介：进入新世纪以后，我国的环境保护压力越来越大，作为加入世界贸易组织的承诺之一，我国于2001年开始废旧电子电器回收利用的立法工作，作为WEEE法规的姊妹篇：

简介：文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。

简介：连续碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料（Cf/SiC）因其具有高比强、高比模、耐磨损、良好热稳定性以及耐高温等突出性能,成为航空、航天、高性能武器装备等高尖端领域极具潜力的热结构材料。但高温氧化是其工程应用上的弱点,会造成Cf/SiC复合材料性能的下降,直接影响到材料的使用寿命和安全性。分析Cf/SiC复合材料的氧化影响因素,从界面相、基体和表面涂层3个方面综述Cf/SiC复合材料高温抗氧化技术的研究进展,结果表明：不同的温度区间内Cf/SiC复合材料的氧化行为不同,而界面改性、涂层抗氧化和基体改性相结合是实现材料抗氧化的关键。

简介：日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

简介：1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。