简介: 6年前,党的十六大提出,"坚持以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,走出一条科技含量高、经济效益好、资源消耗低,环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的新型工业化道路".2007年10月15日,在党的十七大报告中,胡锦涛总书记进一步提出"五化并举"、两化融合",强调,"要坚持走中国特色新型工业化道路".……
简介:人为损坏的高频头高频头是卫星电视接收设备中重要的器件.卫星电视最初进入普通家庭时,一只单极化高频头要一千多元,人们小心翼翼地使用它,除了雷击造成其损坏外,很少有有关其他原因损坏高频头的报道,现在一只双极化高频头才几十元,用户使用也不那么注意了,常听说高频头因这样或那样原因损坏,其中不少是人为因素造成的,分析其原因归根到底是由于用户对高频头的基本原理、构造及使用方法了解不够造成的,下面列举几例,旨在引起用户的重视,在高频头的使用过程中要注意做好防水、防震、防潮,以减少人为因素造成高频头的损坏.
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM