简介：摘要目前，随着社会的发展，化工业在获得快速发展的同时其对材料和设备的需求也不断的增加。其中，造纸行业的生产需要许许多多的原材料，所使用的原材料也多为危险系数较大的化工材料，因此在整个生产过程中对其规范性要求非常高。同时，在设备安装的过程中，需要有比较高的技术要求，施工起来相对困难。采购在设备的整个生命周期内极具重要的作用。本文结合化工原材料和设备的特点，详细解述了实际购买中应注意的问题及方法。

简介：摘要现在室内空间的装饰已经越来越青睐传统的中式装饰，随着社会的发展，装饰对于中国元素也给予了更多的关注。那么如何将传统的装饰元素更好的应用于现代室内空间，对于相关的设计人员提出了更高的要求。基于此，文化在哪个对于传统的装饰在现代室内空间中的应用进行了探究。

简介：<正>瑞银证券近日发布研究报告称,近年来,我国园林绿化行业投资规模呈现出稳步上行态势,发展空间非常广阔,预计到"十二五"末,其市场规模将超4500亿。此份题为《中国装饰园林行业:市场空间广阔,开启黄金五年新篇章》的报告,深入分析了美国园林行业的发展路径,并对我国园林绿化行业的产业链以及发展速度、规模及影响因子等做了细致分析和乐观展望。

简介：<正>据日本媒体NihonKeizaiShimbun报道,日本有色金属制造商DowaMin-ing有意批量生产蓝宝石基的GaN衬底材料。总部位于东京的Dowa公司将与名古屋工业大学合作开发上述产品,某些技术将由NGKInsulators公司提供。Dowa公司预计向这个新项目投资超过4600万美元,在2007年财年一开始就投入量产,并预期在2008财年期间产品的销售收人达到9000万美元左右。

简介：摘要水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系，具有无污染、安全可靠、易于改性等优点。本文从wPu分子改性、共混改性以及聚合物改性等方面对水性聚氨酯进行改性，探究其性能以及效益。

简介：一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20％左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为

简介：印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测，今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元／年的市场，是目前硅产业的2倍。到2025年，印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料，另有500亿美元来自无机材料。

简介：摘要材料化学工程学科在我国占据着重要的地位，它能够促进经济发展也能推动社会的全面进步，特别是在能源以及国防方面有着巨大的作用。提高材料化工工程的应用水平，分析其应用现状对其发展前景，对该学科进行不断的探索和研究，有利于我国材料化工工程的进一步发展，可以为未来材料化学工程的应用进一步发展提供更好的参考。

简介：本文通过对几类光缆常用阻水材料的原理分析．从而为光缆生产商和光缆用户提供一个选择和检验的依据。

简介：宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

简介：

简介：钠是地球上储量较丰富的元素之一,与锂的化学性能类似,因此也可能适用于锂离子电池体系。钠离子电池相比锂离子电池有诸多优势,如成本低,安全性好,随着研究的深入,钠离子电池将越来越具有成本效益,并有望在未来取代锂离子电池而被广泛应用。介绍了钠离子电池正极材料、负极材料的最新研究进展,分析了该电池未来的研究发展方向。

简介：<正>比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功

简介：摘要随着我国现代化建设的快速发展，人们的生活水平逐渐提高，对生活的质量也是越来越注重，美观、整洁的居住环境是人们的最佳选择，如果居住的室内环境缺乏艺术设计，那么生硬、呆板的室内空间容易显得沉闷单调。所以，适当地应用软装饰点缀室内环境，不但可以美化、修饰室内的环境，而且能有效促进人们的精神得到更大的满足感。本文主要从软装饰材料融入室内环境艺术设计的重要性入手，对存在的现状与策略进行深入的探讨。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：4月份主要印刷电路板（PCB）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。

简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。