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28 个结果
  • 简介:近年来,基于超支化聚合物(尤其是聚酯)的新型抗冲改性剂已有相关报道。由羟基、羰基以及环氧封端的超支化聚酯可以制备低黏度的共混物。加入少量这些聚酯就足以极大地提高共混物的韧性而不降低其强度以及玻璃化温度。超支化聚合物(HBP)的重要特征是其支化重复单元的极高支化度,以及聚合物核壳结构表面带有的大量功能性端基。由于高度支化的结构阻止了链缠结的发生,超支化聚合物通常在熔融态或溶液中显示出较低的黏度。超支化聚合物的性能主要受数目众多的端基影响,因此进行端基改性可以得到不同用途的超支化聚合物。

  • 标签: 超支化聚合物 增韧环氧树脂 嵌段共聚醚 核壳 反应性 超支化聚酯
  • 简介:采用低温固态反应合成了一系列BaTi1-xZrxO3固溶体纳米粉末(0≤X≤0.3)。经XRD证明,产品为立方晶系的完全互溶取代固溶体。TEM形貌观察,粒子为均匀球形,平均粒径70nm。通过制陶实验,分别测定了该系列固溶体的室温介电常数、介电损失。结果发现,采用低温固态反应在BaTiO3中掺入适量锆以后,室温介电常数由纯钛酸钡的3000提高到8600,而介电损失却下降了一半。

  • 标签: 低温固态反应 化学掺杂 钛酸钡纳米晶 介电性能
  • 简介:钯系催化剂具有较高的催化活性和选择性,一直是C0与烯烃共聚反应制备聚酮研究较多的催化体系。但由于其价格较高,严重制约了CO与烯烃共聚制备聚酮的工业化进程。系统分析了近几年来钯系催化剂的研究进展,包括钯种类、配体类型、钯的负载方式及反应介质的应用等。以期为制备新型、高效的钯催化剂提供思路,推动C0与烯烃共聚反应制备聚酮的工业化发展。

  • 标签: CO 聚酮 钯系催化剂 研究进展
  • 简介:摩尔比为Ni2+:Zn2+:Fe3+:0.6:0.4:2.0的水溶液与OH-在气泡液膜中进行共沉淀反应,制得0.6Ni(OH)2(H2O)0.75·(0.4-n)Zn(On)2·2(1-m—n)Fe(OH)3·mFezO3·nZnFe2O4·xH2O前驱体,微结构为大量螺旋状分子簇和少量亚晶结构,用XRD检测结果表明,前驱体在室温放置10和14个月的转化产物是Fe2O3,ZnFe2O4和Nin6Znn.Fe2O4;放置55个月的主要产物是Nin6Znn4Fe2O4。提出了分子簇演绎氢氧化物脱水,优先生成Fe2O3晶核,亚晶结构演绎新生态氧化物分子自组装的低温自发固相反应机理。

  • 标签: 气泡液膜 低温自发固相反应 Ni—Zn—Fe氢氧化物 分子自组装 反应机理
  • 简介:日本核研究开发机构成功生产出用于高效发电及热化学制氢等的超高温反应器(VHTR)中包覆燃料颗粒用的ZrC包覆材料。之前一直使用的是SiC包覆材料。若使用熔点高达3420℃的ZrC,则比使用SiC的输出功率高,并可减小堆芯,还可使制造成本下降20%-30%。

  • 标签: 研究开发机构 包覆材料 ZRC 反应器 超高温 生产
  • 简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

  • 标签: 无铅钎料 Sn8Zn3Bi IMC 剪切强度
  • 简介:首先在超声波场中用表面活性剂SDS对纳米Ag粒子进行亲油化处理,然后在氮气保护下利用超声波的分散、粉碎、活化、引发等多重作用,在实现纳米Ag粒子在反应介质中纳米分散的同时,引发苯乙烯单体在纳米Ag粒子表面发生分散聚合反应.制备出Ag/PS(银/聚苯乙烯)复合粒子。最后对超声波引发纳米Ag粒子表面的分散聚合反应动力学进行了研究,并运用SEM、FTIR、XPS、TGA、XRD等测试手段对Ag/PS复合粒子进行了表征。

  • 标签: 复合粒子 分散聚合 超声波
  • 简介:利用水热法制备了不同Ni含量的ZnO(Zn1-xNixO)稀磁半导体材料,通过XRD、FESEM和VSM对产物的结构、形貌及磁性进行了分析与测试,探讨了反应时间对Zn1-xNixO材料结构及磁性的影响。结果表明,反应时间显著影响Zn1-xNixO的结构与磁性,随着反应时间的延长,样品的结晶质量下降,形貌由六方棒状结构转变为片状结构,同时磁性减弱。

  • 标签: Zn1-xNixO稀磁半导体 水热法 反应时间 磁性 结构