简介：摘要：当前，我国十分注重LED这一高新技术产业的发展，该产业能够帮助我国更快实现节能减排。为了更好地发展LED产业，必须重点研究LED技术，加快LED技术升级，提高其生产效率，进而降低其生产成本。众所周知，LED芯片键合机包含了固晶臂这一组成部分，全自动生产LED芯片过程中，固晶臂相当于一个取放执行机构，LED芯片键合机是否具备稳定性取决于固晶臂的性能。对此，本文以LED芯片键合机为研究对象，详细探讨了该如何优化设计固晶臂结构这一问题。

简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：摘要伴随着科学技术的不断发展，针对不同材料的利用范围和利用方式也在逐渐地扩大。在玻璃制品的应用过程当中，为了探讨预烧结温度对玻璃-玻璃封接键合的影响，开展实验，并且对实验的结果现象进行分析，为提升对于预烧结温度以及封接玻璃的研究提供参考。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：<正>拉简·朗多RajonRondo人人都知道在"三巨头"身边打球是一件既快乐又痛苦的事情,快乐的是,你只需要把球传给他们就可以了,痛苦的是,怎样把球更好的传给他们,是一件不容易的事情。值得庆幸的是,朗多做得非常好,好到人们几乎都认为他才是这支球队最好的球员了。只是朗多依然谦虚,他

简介：按照键合图的规则,分别建立了蓄电池等效电路的键合图模型和冷却系统的键合图模型,然后将电系统和热系统耦合在一起,实现了蓄电池系统的键合图模型.最后建立了蓄电池的数学模型和仿真模型,并实现了动态仿真.

简介：摘要：高效液相色谱是广泛应用的分析手段之一,它不仅能分离复杂成分的混合物,而且能同时提供定性定量数据。本文探讨了高效液相色谱用硅胶键合固定相的研究进展。

简介：研究了超声辅助-十八烷基键合硅胶分散固相萃取测定痕量铁的新方法,将十八烷基键合硅胶材料加入样品溶液中,在超声波的辅助下,键合硅胶材料分散于溶液中,对疏水性物质Fe-Phen配合物有强吸附萃取能力。最佳实验条件下,方法的线性范围为1.5~260μg/L（r=0.9999）,检出限为0.72μg/L。方法成功应用于环境水样分析,加标回收率在97.7%~102.0%之间,相对标准偏差在1.8%~2.7%之间。

简介：摘要:带状线组件和射频连接器的键合过渡结构对于无线通信和射频应用中有有重要影响。该键合过渡结构不仅能够实现不同传输线路之间的信号衔接以及平滑传输，还可以确保该系统的传输性能和稳定性。本文对键合过渡结构的设计原理和要求、制备方法和工艺流程进行了详细介绍，并分析了其在电学性能、机械性能和射频性能方面的表现。

简介：AnewalgorithmofB-splineFEMforsolving2-Delectromagneticfieldproblemofrectangularregions；Anewcolorimagecompressionalgorithm；Anewcomplexwavelet,Rl-splinewaveletanditsapplicationtosignalprocessing；ANewcomplexWavelet:Rl-SplineWaveletanditsApplicationtoSignalProcessing；Anewmultifunctionalsensorformeasuringconcentrationsofternarysolution……

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简介：“SUPER-RESOLUTIONCURVE”ANDIMAGEREGISTRATION；ACOMPLETEFAMILYOFSCALINGFUNCTIONS:THE(a,τ)-FRACTIIONALSPLINES；AColnponentRepresentationofHistory-BasedParametricModelingData；AconstrainedguidedG{sup}1continuoussplinecurce；ADNSalgorithmusingB-splinecollocationmethodforcompressibleturbulentchannelflow……

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简介：Aparticularclassofsplineinreconstructionofrevolutionsurfacesfrom3-DdatameasuredbyCMM；APropertyonSingularitiesofNURBSCurves；Arationalsplinemodelapproximationandcontrolofoutputprobabilitydensityfunctionsfordynamicstochasticsystems；Aregularizedtechniqueforthesimultaneousreconstructionofafunctionanditsderivativeswithapplicationtononlinear；AReliableSolverofRegular-GridTravellingSalesmanProblems:DoubleThresholdAcceptingforSchedulePlanningOptimisationwithUnifiedPatternofNormalisedThresholdValues

简介：摘要：我国是世界最重要的制造业大国。 随着世界制造业重心的转移,一批重要的制造业基地正在我国崛起。中国的制造业吸收了一半的城市就业人口、一半的农村剩余劳动力,财政收入的一半来自制造业，而微电子工业是现代制造业的基础之一,已成为 21 世纪的全球头号产业。在技术不断发展的过程中，人们意识到要想以自动化方式进行大批量制造，即需要能够从力学以及机械角度对装备的工艺细节进行深入的把握。以现今的热点技术超声键合为例，对技术重点以及发展方向进行一定的分析。

简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

简介：摘要：通过试验分析三端集成稳压器（SMD-0.5封装）在恒定加速度后，恒定加速度大小与键合丝偏移量的关系。试验表明恒定加速度越大、键合丝越长，则产品的键合丝发生的偏移就越大。通过试验及数据分析，我们将三端集成稳压器（SMD-0.5封装）键合丝长度进行合理的计算，可以有效的对管芯安放进行设计，避免了产品在做恒定加速度时键合丝之间搭接。

简介：试着用泪洗净自己的脸，陪着木槿花静静开在朝露的秋寒。只因触摸键入这个迷人的魔键，插上电源，