简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法/CN101585905/中国科学院广州化学研究所/刘伟区;马松琪摘要：本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。

简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,

简介：通过对显介电常数的理论分析，用普通材料制成介电常数为106，介质损耗为0．0487，其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时，本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

简介：本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.

简介：摘要： 2016年铜版台材料的净进口量达到 88278吨，最近 10年减少，这表明最近国内铜版台材料加工逐渐满足国内市场消费需求。我国铜版大材料加工技术等方面呈现上升趋势，但金融风险大，加工成本低，价格波动大等风险管理方面存在很多缺陷。为此，本文探讨了需求不足和综合成本上升带来的双重压力，如何使市场、金融、金融风险成为铜板带材加工企业亟待解决的核心问题。鉴于此，本文对铜板带加工企业 MES系统应用进行分析，以供参考。

简介：近年来，铜及铜合金板带材产品的应用范围不断扩大，尤其是通讯、电子、电力工业、现代建筑及交通运输工业的迅猛发展，产品品种不断扩大，对铜板带产品的技术要求日趋严格，对生产这些产品的装备水平及技术含量也不断提高。

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

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简介：摘要：为此，本文探讨了需求不足和综合成本上升带来的双重压力，如何使市场、金融、金融风险成为铜板带材加工企业亟待解决的核心问题。鉴于此，本文对铜板带加工企业 MES系统应用进行分析，以供参考。

简介：欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（FlameRetardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），

简介：1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：摘要

简介：任何一份杂志,都有自己的办刊宗旨。宗旨是否正确以及如何贯彻宗旨,当是杂志能不能办好的关键。《覆铜板资讯》出版百期之际,探讨如何贯彻我们的办刊宗旨,对未来继续办好杂志,当有一定的意义。1.《覆铜板资讯》的办刊宗旨和内容CCLA理事会和《覆铜板资讯》编委会在杂志创刊时明确指出,《覆铜板资讯》的办刊宗旨是,促进我国覆铜板行业的发展和进步。《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合

简介：受惠于农历春节前备货潮，PCB厂产能利用率增长至80％左右，带动上游铜箔基板厂台光电、联茂、台耀业绩逆势升温，联茂2013年12月合并营收月增11．5％达新台币17．74亿元，年增18．94％，写下2012年3月以来新高，累计2013全年合并营收共198．59亿元，年增3．1％；台光电12月营收也可望优于11月，月增10％以上，达到新台币14亿元水准，全年营收也将年增5～10％幅度；台耀累计前11月合并营收109．44亿元，年增0．35％。

简介：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。

简介：摘要对电机铜条等厚大构件焊缝开裂原因、形成机理进行分析,针对焊接过程中的难点和易出现的缺陷进行模拟试验，采用TIG方法使用钎焊工艺焊接，焊前无需预热，提高了焊接生产率，改善了焊接工作条件，焊后质量好，满足设备保用要求。