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  • 简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。

  • 标签: 三星公司 IPHONE 处理器 制造 芯片 微电子系统
  • 简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了一些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

  • 标签: 中功耗 功耗完整性 完整性问题
  • 简介:两年度可比企业生产情况见表1。从表1看,2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高,其中纸基板产量增幅与产能增幅接近,而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅,但从粘结片90%的增幅可见,布基板厂的产能利用率下降七个百分点,实际上对上胶机而言,其产能利用率仍然是是很高的。

  • 标签: 统计分析 行业调查 中国大陆 覆铜板 产能利用率 复合基板
  • 简介:1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

  • 标签: 清洗水 污染物 废液 印制板 生产过程 铜腐蚀
  • 简介:碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

  • 标签: 碳氢化合物 陶瓷基 剥离强度