简介：5月14日消息,江西联茂电子科技有限公司奠基仪式顺利举行.龙南经开区党工委副书记、管委会主任、县委副书记、县长邱建军出席仪式,并宣布奠基开工,县人大常委会主任曾明健,以及李森彪、刘建华、叶雪平、王育军、赖子安等区县领导出席,并共同为江西联茂电子科技有限公司项目奠基培土.

简介：8月初，胜宏科技发布（股票代码：300476）业绩预告，公司上半年归属于上市公司股东的净利润为I．14亿～1．33亿元，比上年同期上升20％-40％。胜宏科技是一家高密度印制线路板生产企业。公司官网发布的信息显示，募集10．8亿元兴建的二期厂房将于今年下半年投入生产.

简介：5月29日,广东生益科技股份有限公司CIS发布曁品牌管理实施动员会成功召开。生益科技董事长刘述峰、广东生益各部门经理及相关人员到场参加了此次会议.陕西生益、苏州生益、常熟生益部分管理人员及相关同事通过视频会议参与此次发布会.

简介：10月广东省制造业采购经理指数（重点企业PMI）为51．2，较上月上升0．3个百分点；5项权重指数“三升两降”，即生产量指数、新订单指数较上月回落，原材料库存指数、生产经营人员指数和供应商配送时间指数均较上月回升。

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：思略科技公司(CelestryTMDesignTechnologies,Inc.)是支持集成电路(IC)设计者和片上系统(SoC)设计者从半导体生产工艺中获得更高执行效率的、具有领先解决方案的提供者。这些方案可以帮助用户缩短纳米级工艺潜在的执行效率与用户设计的集成电路和片上系统执行

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS（TunneledDirectLinkSetup，通道直接链接）认证测试平台。

简介：台湾尖点科技估计，IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针（drillbit）2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50：50，2008年估计将转变为45：55。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：近日，由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”（以下简称瑞萨MCU基础讲座），在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

简介：泸州芯威科技有限公司（芯威科技）近日举行“泸州芯”产品发布会。该发布会发布了泸州市第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片“泸州芯”。据介绍“泸州芯”为一款驱动手机屏幕的TFT—LCD驱动芯片。“目前主要给各个品牌手机和维修平台供货。”该公司相关负责人介绍，第一批“泸州芯”的产量为100万颗。

简介：中芯国际近日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19．61％股权，及认购长电科技1．5亿股事项，于日前公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准，出售协议及认购协议已于近日生效。

简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味