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简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：据媒体报道，中国科学院海洋研究所李鹏程研究员等完成的“壳聚粮硫酸酯金属配合物及其制备方法”，日前获国家发明专利授权。

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简介：不饱和聚酯树脂和苯乙烯价格低廉，而且可以很方便地通过改变不饱和聚酯链段的性质或苯乙烯／埭酯配比以适应不同的应用需要。通过树脂和苯乙烯中的缺电子双键间的自由基共聚反应而形成交联网络.

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简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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简介：双马来酰亚胺是一类较新的热固性聚合物，由于其具有优良的综合性能。例如在升高温度和湿润环境下的优良的物理性能保持性。在非常宽的温度范围内具有几乎恒定的电性能以及不自燃性能。已成为热固性聚酰亚胺的主导类型产品。优异的可加工性。热性能和力学性能的平衡。已使它在先进复合材料和电子电器产品中成为大路产品。