简介：

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简介：不饱和聚酯树脂和苯乙烯价格低廉，而且可以很方便地通过改变不饱和聚酯链段的性质或苯乙烯／埭酯配比以适应不同的应用需要。通过树脂和苯乙烯中的缺电子双键间的自由基共聚反应而形成交联网络.

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简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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简介：双马来酰亚胺是一类较新的热固性聚合物，由于其具有优良的综合性能。例如在升高温度和湿润环境下的优良的物理性能保持性。在非常宽的温度范围内具有几乎恒定的电性能以及不自燃性能。已成为热固性聚酰亚胺的主导类型产品。优异的可加工性。热性能和力学性能的平衡。已使它在先进复合材料和电子电器产品中成为大路产品。

简介：刚化学方法在水性和无水介质中合成聚（2-氯苯胺）（P2ClAn）、聚呋喃（PFu）传导性均聚物及复合物并研究丁艇性能。聚合物及其复合物的特征通过了红外光谱、紫外一可见光吸收光谱、热重分析、示差扫描址热法、扫描电镜、磁化率、电导牢测试。研究发现PFu／P2ClAn复合物的热稳定性比P2ClAn／PFu复合物和各自均聚物的要好。按照Gouy等级测试的方法，均聚物及其复合物的传导性机理本质上是极化子和双极化子。研究发现复合物电导率和磁化率值的大小受其客体聚合物含量的影响。P2CLAn／PFu（ω（PFu）=55．8％）电导率为3．21×10^-3S／CM，比各自聚合物的要高（σPFu=1．44×10^-5／CM，σP2CIAn=1．32×10^-5S／CM）。改变复合物合成顺序可以改变电导率、形态特征和热性能。

简介：近来文献报道了基于羟基苯基马来酰亚胺的双弓树脂，这些材料是以4-（N-马来酰亚胺苯基）缩水甘油醚（MPGE）和各种二元酚和硅烷醇反志制谢的。这种方法将导致双马树脂具有在有机溶剂中稿解性好、熔点低和加工窗口宽的优点。固化后聚合物的玻璃化温度高于210℃，在350℃以内具有良好的热稳定性。MPGE还可以用于与氨基化合物反应，形成玻璃化温度200℃左稻的交联产物．

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简介：合成一种新型的脂环族三官能团环氧化物1，1-双（2，3环氧环己基氧甲基）-3，4-环氧环己烷（Ⅱ）及其母体1，1-双（2-环己烯基氧甲基）-3-环己烯。它的化学结构己被红外光谱，元素分析及氢核磁共振所验证。当使用1，3，5-三乙基六氢-均-三嗪作促进剂，4-甲基六氢苯二甲酸酐为固化剂时，Ⅱ可以很容易被固化。固化物的物理性质用热机械分析、热解质量分析法及动态机械分析来检测。在同样固化条件下，将Ⅱ与巳商业化的二环氧化物ERL-4221作比较。Ⅱ的固化物有较高的玻璃化温度（198℃），较高的交联密度（2.08×10^-3mol/cm^3)及较低的热膨胀系数（6.2×10^5/℃），Ⅱ在现代微电子应用中将是一种非常有前景的封装材料。

简介：介绍了离体单细胞在空气中或生理缓冲液中表面纳米精细结构的AFM表征和AFM在生物大分子如核酸、蛋白、多糖结构细节研究中的相关工作。特别总结了AFM在蛋白分子功能研究和单分子操纵中的应用情况，给出了一些典型的事例。最后，结合试验进展，对仪器自身的改进和发展及其在生物样品研究中的应用前景进行了讨论和展望。

简介：近年来，基于PermapolP3．1（Permapol是PRC-DeSoto公司注册的商品牌号）技术研制开发的航空密封胶已取得很大进展。这类产品具有优良的固化特性和粘结性，在少量或不使用溶剂的情况下均表现出良好的加工特性。

简介：综述了聚酰亚胺的合成方法，介绍了耐高温新型聚酰亚胺、低介电常数新型聚酰亚胺、纳米颗粒改性聚酰亚胺、抗紫外辐射、抗原子氧的聚酰亚胺。重点论述了结构与性能的关系，详细介绍了抗紫外辐射、抗原子氧的新型含氟、含苯基氧膦的聚酰亚胺及共聚酰亚胺的合成和性能。

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简介：综述了双马来酰亚胺（BMI）的几种改性方法和改性物的性能，介绍了几种改性双马来酰亚胺的品种和特点。

简介：综述了新型聚(酰胺-酰亚胺)，即主链含乙炔单元的聚(酰胺-酰亚胺)和联苯或联萘，双醚二胺型聚(酰胺-酰亚胺)的合成方法及其物理性能，力学性能和热性能。