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  • 简介:介绍了CPLD在行波发射机监控系统中的应用。该系统具有硬件的实时性和软件的可编程性双重优点,CPLD开发工具EDA的使用大大降低了软件开发周期。该文对行波发射机中的干扰源进行了分析,并对各种干扰源采取的硬件和软件抗干扰措施作了简要介绍,完善了系统电磁兼容性设计。实践证明,这些措施的采用对CPLD监控系统的可靠工作十分有效。该系统完成了对行波发射机的逻辑控制、故障检测、时序控制以及与上位机之间通信等功能,取得了良好的应用效果。

  • 标签: CPLD器件 行波管发射机 电磁兼容 串口通信
  • 简介:市场经济是竞争经济,北京移动要成为世界一流的通信运营企业,必须改变过去经验型的管理模式,要用分析来管理,用数据来说话,不能靠拍脑袋、凭经验决策。市场要分析,网络管理要分析,业务开发要分析,客户服务也要分析。作为中国电信产业劲旅的北京移动,正高举改革管理制度的大旗,向着全新的分析型管理模式努力。

  • 标签: 北京移动 竞争经济 业务开发 通信运营企业 中国电信 客户服务
  • 简介:<正>横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;推出打破高压功率MOSFET晶体世界记录的MDmeshV功率MOSFET晶体。MDmeshV系列已是市场上性能最高的功率MOSFET晶体,拥有最低的单位面积通态电阻,在650V额定电压应用中可实现

  • 标签: MDmesh V ST 意法半导体 通态 半导体供应商
  • 简介:企业管理已由管理发展到控阶段,信息化发展是一个重要的控模式。为了构建企业信息化控体系,以管理理论和思想为基础,分析了其5大构成要素,同时构建了该体系的框架。最后通过某企业的控体系构建案例,证实了该体系框架的可行性。

  • 标签: 管控体系 企业信息化 体系能力 评价指标
  • 简介:本文介绍了国内外专家学者为提高快恢复二极(FRD)的反向恢复速度及软度所做的种种不懈努力,介绍了与IGBT、功率MOSFET等现代电力电子器件相配套的FRD的国内外现状及采用的技术方案,以及晶闸管企业研制FRD需要配置的硬件条件等。

  • 标签: 功率半导体 二极管 快恢复 软特性 结构
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  • 简介:通过分析"抚顺-营口"管线漏磁腐蚀检测器的模拟器卡堵的原因,提出采用磁力清器的解决方案,清洗干净了整条管线,解决了管道中由于铁磁物质造成的清器卡堵的问题.

  • 标签: 磁力清管器 管道清洗 模拟器 检测器 铁磁物质
  • 简介:关系,用现代哲学语言表述应有三重含义:一是指事物存在发展的内在的必然的联系,简称客观规律性;二是指系统之间存在的对立统一的矛盾和问题,或称机遇与挑战;三是指人的本质,就其现实性而言是一切社会关系的总和,俗称万事在人为。从实际情况出发,按客观规律办事——这是我们各项工作取得成功的基本经验,也是实施创新工程的行动指南。本文宏观求道,微观求真,多角度、多层次,主要就现代企业开展群众性经济技术创新工程中需要正确处理的六个关系,作个初步探讨,谈点肤浅认识。

  • 标签: 中的关系 创新工程 工程中的
  • 简介:在对大学物理学习后,很多人对惯性系和非惯性系的理解不够透彻,也不够全面,存在这样的问题主要有两个原因。一方面,课本上给出的概念不全面,主要是依靠实验和生活经验总结作出判断,另一方面,则是人们在生活中很少会应用到惯性系和非惯性系的说法,与生活相脱离,从而导致人们对惯性系和非惯性系理解不清楚。为了能更清楚的理解惯性系与非惯性系的定义,以及它们之间的关系,将重新定义惯性系与非惯性系的概念并教大家作出准确的判断。基于此,对惯性系和非惯性系将做详细的解析。

  • 标签: 惯性系 非惯性系 概念 准确判断
  • 简介:微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

  • 标签: 微电子 封装结构 微连接
  • 简介:信息化战争是体系间的对抗,涉及的战场对象多且活动关系复杂,态势理解难度大幅增加,传统的单目标融合方法已无法满足大规模联合作战的情报保障需求。分析了多维多源异构情报大数据下态势感知的背景和需求,探讨了思维导图和知识图谱等方法,提出了目标关系融合技术,并给出了应用案例设计,实现了目标融合由“点式”到“链式”的转变,从而支撑对敌方意图的深度感知。

  • 标签: 态势感知 知识图谱 关系融合 体系态势
  • 简介:铜材料引线框架具有良好的导电导热性能,同时具备良好的机械性能和较低成本,但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性,以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验,氧化膜会随着时间温度而增加,当氧气含量低于1%时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时,塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降,同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试,确认是否有开裂,结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42.5nm,可以提高在reflow时的抗开裂性能。

  • 标签: 引线框 氧化 可靠性
  • 简介:WiMAX开始在中国逐渐“火”起来了,与3G比起来,WiMAX似乎是”虚火”。除了厂商的鼓吹,媒体的热捧之外,WiMAX并没有真正意义上的网络,而3G已经在中国登陆。尽管3G是否有市场需求仍然有争议,但是中国已经拉开了3G的序幕。中国三个最有实力的运营商中国移动、中国电信、中国网通已经在三个城市建设实验网,名为测试,实际上已经进入了商用环境。

  • 标签: WIMAX 3G 中国移动 调和 市场需求 中国电信