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  • 简介:目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知,数码成像技术发展迅速,能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷,并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此,丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。

  • 标签: 制作材料 大幅面 网版 丝网印刷技术 丝印 数码成像技术
  • 简介:2016年7月26日,BlackmagicDesign今天推出视觉特效软件Fusion的Linux版本。新推出的LinuxFusion及FusionStudio的发布意味着视觉特效师们可以选择自己喜欢的操作系统,因为Fusion现在支持MacOSX、Windows、Linux三大平台。

  • 标签: LINUX平台 BLACKMAGIC Fusion LINUX版本 Windows 免费
  • 简介:1927年3月9日在美国加州,JBL的创办人占士·巴罗·兰辛(JamesBulloughLansing)正式注册了一间以他的名字为标识的兰辛制造公司(LansingNanufacturingCompany),当时的公司以生产收音机和唱机为主。

  • 标签: JBL 限量版音箱 JAMES 美国加州 收音机 巴罗
  • 简介:Adobe公司已经宣布停止了对PageMaker的开发。这一页面制作应用程序是该公司约十年前收购Aldus公司后所得。虽然该公司还将继续支持PageMaker用户.但其研发中心已经转移到了InDesign,该公司正在捆绑推出一个插件帮助PageMaker用户顺利转化到InDesign。现在我们将对Adobe为PageMaker用户开发的这款InDesignCSPageMaker软件及PageMakerPluginPack先睹为快。

  • 标签: INDESIGN PAGEMAKER Adobe公司 出版业 印刷功能
  • 简介:英特尔近日宣布,计划于明年发布新的低功耗至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗至强处理器,体现出英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜(DianeBryant)表示,这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。

  • 标签: 至强处理器 低功耗 英特尔 高性能处理器 移动芯片 产品策略
  • 简介:继对搜索、贴吧、知道、新闻等自有产品进行移植之后,百度旗下移动客户端平台“掌上百度”日前,针对BBS论坛应用进行了专项优化,正式推出了“论坛优化”,藉此可节省35%~50%的流量。

  • 标签: 论坛 优化 百度 流量 客户端 BBS
  • 简介:在中华民族的音乐史上,二十世纪涌现了许多为人民走众所推崇的歌坛名家,他们灿若群星,承前启后,为弘扬民族音乐事业辛勤耕耘,给全人类文化宝库增添了夺目的光彩和不朽的财富。中国唱片总公司近日与广东星文文化传播有限公司合作,制作出版了一套《二十世纪中华歌坛名人百集珍藏》系列专辑,以飨海内外广大乐迷。

  • 标签: 中国 总公司 中华 财富 合作 名人
  • 简介:欧特克公司将具有开创性意义的两项技术VirtualFilmMaking和Stereoscopic带给了《阿凡达》,AutodeskMaya和AutodeskMotionBuilder等尖端、高效的设计工具,在视觉特效制作环节中发挥了巨大的作用。

  • 标签: AUTODESK 终极版 造影 欧特克公司 MAYA 设计工具
  • 简介:IPC-A-610D较610C有不少增加与修订,符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中,机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明,是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

  • 标签: 条件英文版 电子组装 组装验收
  • 简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:

  • 标签: 半导体技术 路线图 综述 国际 TCAD 模拟技术
  • 简介:IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革,

  • 标签: 电子工业 标准 出版 协会 联接 BGA封装
  • 简介:一、迅速崛起的电子网印刷业银质导电油墨有人简称为银浆或银油,碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油,在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业的应用越来越广泛,例如采用网印刷碳质导电油墨或导电聚合物等形成电阻是埋入电阻多层印刷电路板(MLB)的制造方法之一;而内埋形MLB正是走向21世纪的先进安装技术中的重要课题之一,

  • 标签: 网版印刷技术 微电子行业 导电油墨 碳质 银浆 多层印刷电路板
  • 简介:IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN,即中文《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会(5-20)元器件和导线可焊性技术规范任务组(5-23b)和电子元器件、组件和材料协会(ECA)的焊接技术委员会联合开发,由IPCTGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意,也鼓励标准的使用者参与未来修订的开发。

  • 标签: 中文 技术委员会 电子元器件 可焊性测试 电子工业 连接工艺
  • 简介:台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10.0,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

  • 标签: 芯片设计 参考流程 纳米工艺 台积电 先进设计方法 创新平台
  • 简介:Wharfedale75周年限量纪念扬声器在全球范围正式上市,中国市场也同期开始销售。为回馈中国地区的广大Wharfedale产品爱好者,中国总代理沃夫德尔公司特开展巨奖馈赠销售活动:凡在指定经销商处购买Wharfedale75周年限量纪念扬声器的消费者,只需将身份证复印件和限量纪念的认证证书原件于2008年1月31日前寄回沃夫德尔公司,均可获得纪念奖一份,

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