简介：NevadaPower、EfnciencyVermont和WisconsinEnergyConservationCorporation（WECC）与美国能源部分别签署了谅解备忘录，他们同意成为BrightTomorrowLightingPrize（简称LPrize）竞赛的奖品赞助商。LPrize是首个政府主办的半导体照明技术竞赛，其宗旨是激励照明厂商研发高效率、高节能的半导体照明（LED）产品，以替换普通灯泡。

简介：摘要：在上个世纪末期，随着蓝光LED被成功研发出来，使得LED技术在全世界的照明领域广泛的使用开来。在使用的过程中，由于具有着较大的节能优势，使得成为当下具有着较大发展前景的一种技术，但是在使用LED使用的过程中，其功率转化程度仅仅为20%，剩下的都转变成了热能，因此，一旦无法很好的进行散热，就会导致问题的发生，本文针对LED半导体照明的散热问题进行分析。

简介：摘要自然界中的物质主要是按照导电性能差异进行划分的，分为导电性能好的导体，比如说银、铁、铜，而不能导电的绝缘体主要是橡胶、塑料、陶瓷等，半导体的为砷化镓、硅、锗等等。本文主要基于作者实际工作经验，简要的分析半导体材料性能和应用分析，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要：在我国快速发展完善的过程中，半导体材料是现代信息技术发展的重要支柱，对社会的发展和变革做出了突出贡献。近年来，我国中央政府不断的资金、技术、政策扶持下，国内半导体市场也出现了高增长的势头。多项涉及半导体的公关被国家、地方作为重点公关项目，使得半导体材料事业有了长足发展，成果显著，许多基础材料能够取代进口材料，并不断打破国外的垄断。本文主要阐述各半导体材料大国的产业发展之路，分析当前我国半导体材料产业发展过程中遇到的困境和机遇，以期探索出一条符合我国发展之路的半导体事业，并逐步走向国际顶端市场。

简介：摘要：封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比，中国半导体封测市场以 20%的年复合增长率遥遥领先，其中专业代工占国内一半以上市场份额。 2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过 20个，连同邻近的封测厂，成为全球半导体产业新增产能的核心区域。中国半导体封测产业将走向美好的春天。溅射工艺是半导体封装的重要环节之一，如房屋的地基，及其工艺性能测试安要求，进行需求测试，从而做半导体芯片功能性工艺测试设备应用技术的研究。

简介：

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，新型半导体材料的合成和应用一直是材料科学和电子工程领域的研究热点。本文旨在深入探讨新型半导体材料的合成方法以及它们在电子器件、能源转换和光电子学等领域的应用。通过综合分析当前的研究进展，本文总结了各种新型半导体材料的合成策略，并讨论了它们在不同应用领域的潜在价值。最后，本文还展望了新型半导体材料在未来科技发展中的前景。

简介：摘要:半导体材料其实出现在人们日常生活的各个角落，无处不在，比如人们生活中必备的电视机，个人电脑，微波炉，电磁炉等其中都会有半导体的存在并且半导体在这些机器中都扮演着重要的角色。个中原因，是半导体具有特殊的性质决定的，在这个电气时代，半导体具有导电性的同时却是属于导体和绝缘体之间的一种材料，导电能力具有方向性。

简介：摘要：半导体封装工艺作为半导体产业中不可或缺的一环，对于保护芯片、提高性能、降低成本等方面都具有至关重要的作用。本文旨在深入分析半导体封装工艺的研究现状与发展趋势，探讨其面临的挑战与机遇，为相关产业的发展提供有益的参考。

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简介：摘要：半导体行业废水质量复杂，携带重金属、有毒氰化物、氟化物、氮气、磷等大量污染物，生物降解性弱，难以直接采用生物方法进行处理。例如，在高科技工业园区建造污水处理厂，采用“高效沉淀池+改良型A /O+MBR”的处理工艺，在污水处理厂的实际运行中分析了进水水质和出水口。

简介：摘要：由于半导体纳米材料具有较大的外表面积、出色的催化效率、独特的物理化学属性以及尺寸较小的优势，并且取得迅速发展，被广泛应用于各种电子仪器的制造过程中。本文首先分析纳米材料，其次探讨纳米半导体材料与器件研发制造工艺，最后就纳米材料的发展前景进行研究，以供参考。

简介：摘要半导体单晶抛光片是当前一种十分重要的材料，对于大规模集成电路和半导体器件的应用有着巨大的作用。本文主要以硅、砷化镓、锗等半导体单晶抛光片为例，对其清洗工艺和清洗机理进行了研究。具体来说，先采用氧化性的溶液在抛光片表面产生氧化膜，然后再将形成的氧化膜去除，从而实现抛光片表面杂质和污染物的清除。

简介：摘要：“十三五”以来，我国各级政府部门出台了多个科技领域相关政策，以及由国家指导性政策衍生的多个具体实施规划及举措，旨在促进我国新材料产业及技术的发展，为我国新材料产业的发展方向提出了战略性建议。鉴于此，文章结合笔者多年工作经验，对半导体产业发展现状与对策研究提出了一些建议，仅供参考。

简介：摘要半导体行业的高效率供应链管理创新对行业发展有着十分重要的影响，结合半导体行业和产品特点进行分析，促使产品生命周期各阶段供应链的战略，帮助企业形成一个良好的竞争优势。本文主要基于作者实际工作经验，简要的分析半导体行业供应链管理创新，希望对相关从业人员有所帮助。

简介：摘要自上世纪70年代Semikron公司把模块原理引入电力电子技术领域以来，由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化以及芯片间的连线已在模块内部联成，因而它与同容量的分立器件相比，具有体积小，重量轻，结构紧凑等优点，又因模块化是使电力电子装置的效率、重量、体积、可靠性、价格等技术经济指标更进一步改善和提高的重要措施，因此，电力半导体模块开始逐渐受到重视，下面本文就电力半导体模块的相关要点进行探讨。

简介：摘要：统计过程控制（SPC）是应用数理统计分析来监控生产过程，提升过程能力的工具，主要强调过程的预防，适用于各行业的质量控制过程。本文简述SPC在VDMOS功率器件制造过程中的应用，以对生产过程中发现的问题提出预警，及时解决，恢复过程稳定，从而提高和控制产品质量。

简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：在实际应用中， IC具有性能稳定，体积小，可靠性高等优点，并已在计算机，通信设备，电视等领域得到了应用；在远程控制等方面，但是，传统的 IC设计方法，已经不能适应现代社会的发展需要，因此，在这个基础上，要创造出一个良好的工艺发展空间；在芯片的开发过程中，要注意芯片的设计过程的优化和改进，使芯片的开发过程处于最优的阶段。

简介：摘要：现如今，随着我国经济的加快发展，半导体设备工艺配方（以下简称配方），作为一种文件或者程序，储存在设备系统之中，可提供一种灵活的、可操作的和可重复利用的形式，可以供用户设置或者选择工艺顺序，以实现半导体器件的生产，也可以存储设备的辅助工艺，在设备维护、校准、清洗等过程中进行使用。生产设备可以使用一种或多种配方，来满足生产需求。配方可以在同类设备中复制使用，用户也可以在设备端进行编辑，这就为配方的管理提出了挑战。使用错误的配方或者配方设置不当会导致生产的成品率降低，甚至会危害设备或者用户的安全。因此，需要对设备端的配方进行严格管理。在早期的生产过程中，设备的自动化程度较低，主要靠人工来维护设备端的配方。随着工艺制程的不断发展，对设备的自动化程度要求越来越高，设备的配方内容也趋向于更加复杂。早期人工管理配方的方式已经不能满足生产线的需求，推动了主机端配方管理系统的面世。配方管理系统，作为自动化系统的子系统，通过半导体设备标准通信协议，可以控制设备端配方的上传、下载和修改。主机端获取设备端的配方后，可以对配方进行比对，以判断是否被修改或者是否满足当前产品的加工需求；同时也对设备端的配方管理程序提出了更高的要求。主机端与设备端需进行良好而正确地配方交互，才能实现配方管理系统的正常运行。