简介:对电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备Ni基高温合金超薄板800℃真空保温过程中的组织演变规律进行了研究。结果表明:制备态NiCoCrAl合金组织为Ni基固溶体,组织致密均匀,无位错,存在孪晶,但有大量应变条纹;在800℃、5×10^-3Pa真空保温过程中,合金组织仍为Ni基固溶体.合金平面和截面组织呈现层片状结构,无沉淀析出物,存在大量亚结构缺陷——挛晶、少量位错;随着合金保温时间的延长,应变条纹随之消除,沿(220)晶面的晶粒择优取向迅速长大。
简介:在陶瓷、有机绝缘树脂等介电固体材料中,热是通过声子振动传导的。特别在有机绝缘树脂中,声子主要以无定形结构强散射,这使得它们的热导率通常低于陶瓷或金属材料1至3个数量级。具类晶结构的热固性树脂呈微观各向异性,但当保持树脂的宏观各向同性时可提高自身的热导率。研究4种双环氧单体,它们的中间基团为1个二苯基或2个苯甲酸基团,然后用芳香二胺作为固化剂进行热固化。由于中间基团是高有序的,有利于形成类晶结构从而抑制声子散射,热导率最多比常规环氧树脂高5倍。TEM观察直接证明了环氧树脂中类晶结构的存在。这些研究结果提供了1种新型的方法.即通过控制其高有序结构来提高绝缘树脂的热导率。
简介:由AralditeGY250(DGEBA,双官能团)和AralditeEPN1138(酚醛环氧,多官能团)同二酰亚胺二酸2,2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环氧.酰亚胺树脂,并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响,发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时,在室温下,粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高,高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20.8—23.5MPa,150℃时粘接强度为室温时强度的45%.58%。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14.3—20.3MPa,其在150℃时粘接强度增高,增幅为室温1%-26%。无论是GY250还是EPN1138体系,低于370℃温度时均稳定,氮气气氛中800℃时残重分别为27%-31%和33%-41%。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看,EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。