简介：摘要数字化接收机中，其自身的功能与硬件结构是独立的，这样的方式就可以在硬件平台上，通过软件编程等具体的设置方式，实现对中频数字化接收机信号的处理。对此，本文将简单阐述中频数字化接收机的数字信号处理技术的指标、硬件平台，然后对技术的具体应用方式进行探究，以期为相关人员提供参考。

简介：Er3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃的组成teo2-geo2-li2o-nb2o5使用常规的熔融淬火技术在Er3＋的潜在应用掺铒光纤放大器（EDFA）的制备。测定了玻璃样品的吸收光谱、上转换光谱和1.53μm波段荧光光谱。结果表明，1.53μm波段的荧光发射强度的Er3＋掺杂的碲酸盐玻璃光纤与Ce3＋引入适量明显改善，这是由于能量转移（ET）Er3＋Ce3＋。同时，1.53μm波段的光信号放大是基于速率方程和功率传输方程模拟，并在约2.4dB信号增益的增量在1532nmEr3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃纤维被发现。最大信号增益达到29.3dB的一个50厘米长的光纤在980nm泵浦功率为100MW，结果表明所制备的Er3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃是一个很好的增益介质的应用1.53μM宽带高增益掺铒光纤放大器。

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。