简介:模型驱动构件可定制开发技术是近几年发展起来的新一代业务管理信息系统应用技术,可提供柔性的系统架构、扩展能力和开放性,提高系统开发效率。分析了模型驱动构件可定制开发技术的特点、影响和应用现状,提出了该技术在后勤业务信息系统建设领域的应用构想,并设计了基于该技术的后勤业务信息系统架构。
简介:<正>市场研究机构IHS估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。根据IHS的最新报告,工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半
简介:首先,分析了专业软件测评优势,研究了开发与专业测评环境一体化集成的构建技术。然后,提出了专业软件测评能力框架,介绍了该框架的网络架构、技术架构、系统架构和应用模式。最后,给出了典型应用示例。该框架可实现开发与测试过程同步,伴随软件开发过程开展测试工作,发挥专业软件测评优势与作用,为软件测评能力建设与发展提供参考。
简介:<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍
模型驱动构件可定制开发技术及其应用
工业半导体市场2018年可超越550亿美元
伴随开发过程的专业软件测评能力框架
Vishay发布新款25W厚膜功率电阻可为汽车和工业应用节省空间和成本