简介:大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,低碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路。在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对低碳印刷,怎样抓住低碳经济的机遇,迎接挑战。
简介:面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向,在反思的同时寻找新的产业模式,整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。
简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,
简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。
简介:软板业上游基材软性铜箔基板(FCCL)厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注,9月合并营收将4.6亿元改写单月历史新高:而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件,申请由上柜转上市挂牌交易,预计最快在11月底完成挂牌作业。
PCB网印应怎样应对低碳印刷
“寒冬气候”下我国半导体行业应深刻反思
Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器
微波印制板制作过程中应注意的问题
台虹科技9月合并营收创新高