学科分类
/ 2
27 个结果
  • 简介:本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

  • 标签: 线路板 OSP有机保护剂 热风整平 绿色表面涂覆
  • 简介:覆铜板的卤化发展迅速,卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)〉180℃,T_g(DMA)〉190℃,T_d(5%loss)〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

  • 标签: 无卤 高玻璃转化温度 中损耗 覆铜板
  • 简介:文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。

  • 标签: 氢氧化铝 无卤覆铜板 阻燃性 耐热性
  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施铅化的提出”、“铅化焊料及其特性”、“铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的铅化”、“实施铅化对CCL的基本要求”、“实施铅化对PCB基板的主要要求”、“实施铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施铅化过程中可能遇到的问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题
  • 简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

  • 标签: 工艺研究 抗酸蚀 印制板 抗剥离强度 化学公司 氧化层