简介：在手机软件维修中，一些只是软件出错而引起的故障比较常见，如“联系服务商”、“手机被锁”等。这类故障只需用免电脑免拆机维修仪处理码片资料就可以解决，省去了拆机的麻烦，而对焊接功夫不好的初学者来说又降低了修机的风险。常用的免电脑免拆机维修仪有DCT4串号修复仪，爱立信，诺基亚二合一维修仪、西门子(GRIFFIN)免电脑解锁仪、免电脑免拆机“升级宝典”等。

简介：一、康佳718手机进水后自动开机康佳718手机进水后出现自动开机，这种故障一般是50C六脚管损坏引起，直接更换即可，如图1所示。

简介：夏新手机产于厦门，A8、A6电路基本相同，A6，A6+是单屏，A8、A8+为双屏。A8手机于2002年初上市，由于它超薄的双屏设计、雄浑的开机铃声、人性化的导航键设置、16和弦振铃和外置扬声器(选用10多首舞曲，音质饱满)、超大的主屏和随心调换的七彩屏灯(与存在电话簿中的电话搭配，分辨何人来电)、可录音30秒和强大的个人信息管理(有日程表、呼叫、备忘录、周年纪念、重要日期等五种模式：提前设置，到时提醒)。

简介：手机市场百花齐放，品牌众多，尽管原理大致相同，但结构、性能各有千秋，除了诺基亚、摩托罗拉、三星、西门子、爱立信等世界几大品牌手机外，国产品牌手机的数量越来越多，维修量也越来越大，下面就举维修中遇到的几个故障。

简介：手机市场真可谓百花齐放，百家争鸣。除摩托罗拉、诺基亚、三星、西门子、爱立信、飞利浦等世界几大品牌外，国产手机近年来突飞猛进，占领相当一部分手机市场，无论是国外手机还是国产、无论是名牌还是稀有品牌的手机，都有自己的优势和劣势，都有自己的消费群体和市场。下面把维修中遇到的多品牌手机故障列举几例，便于在维修同样机型和故障时借鉴。

简介：科健公司早期与三星公司进行合作，所以大量的科健手机，无论是硬件还是软件，几乎都可以用三星的对应机型的硬件进行直接代换或软件进行升级，下面对科健手机的常见故障的维修进行总结，与同行朋友们共分享。

简介：

简介：1、CECTi889手机10mA左右的漏电进过水，清理后可以开机，但是有10mA左右的漏电．电源附近的电容都找遍了．没有漏电的．更换功放OK，功放的型号PF08107；此功放可与型号为PF08122B、PF08123B的功放通用，具体机型有：

简介：

简介：一、V5200手机电池充不满电。V5200手机插上充电器，一直显示在充电；或充电12小时，去掉充电器后电池显示不满现象。

简介：l、先了解后动手(根据故障现象大致制定故障范围与可能失效元件)。

简介：上次我们介绍了手机测试架在维修中配合Wintesla维修诺基亚DCT-3系列的手机。下面我们接着介绍DCT4系列手机测试架的使用。

简介：诺基亚手机不像摩托罗拉和三星手机，尾插供电就可以单板开机，特别是DCT—3系列的手机。这在维修中是很不方便的。但如果你有了测试架以及相应的软件，再来一台示波器和综合软件维修，比如凌凯公司的“凯智王”维修仪，以上那些问题就迎刃而解了。

简介：介绍了氯碱厂电解车间低压交流电动机腐蚀及水清洗实例.

简介：本文通过对同一台电动机先后出现的故障进行故障诊断及振动分析，针对振动形式类似的故障，分别采用不同的诊断手段予以辨别和区分，最终诊断出此电动机出现的基础薄弱、电气故障、滚动轴承损坏三种故障，并总结了这三种觉故障的振动牲及诊断分析方法和技巧。

简介：近日在北京，由中国计算机协会机房应用协会和以色列GA（伽玛创力）共同主办的“机房信息化实用案例分析”巡展拉开帷幕。本次巡展的价值在于为各大行业的数据中心的机房提供高安全、前瞻性的UPS部署解决方案借鉴，共推机房信息化、专业化。如何让信息安全、完整、有效、迅速的传递和保留，成为了机房工作最重要的任务。而传统UPS保障模式在智能、可靠性等层面已经落伍，高品质、高价值的“立体化”电力保障模式将成为行业用户的应用新挑战。

简介：本文就异步电机的功率损耗和运行条件分析探讨节能挖潜的途径和措施

简介：最近几年，工业界和学术界均致力于无传感器交流电动机传动的研发，使其动态性能特征与轴上机械传感器的电动机传动可比拟或相近。一些研发成果已被工业采用并投放市场。本文介绍欧洲的发展现状和不同解决方案被电动机传动制造商接受或拒绝的原因。

简介：现在很多新款机型都采用一种新型的天线开关，型号是IFABAA或IFCBAA，这种天线开关体积较大．引脚多达18脚，依然采用陶瓷底板，极易因摔碰而断裂，故障率极高，而且目前市场上还找不到有此种型号的天线开关销售，所以，现在来探讨一下这种天线开关怎样进行维修和改制。

简介：随着电子科技与通信技术的日益发展，以移动电话为首的通信产品日趋成熟，以其更加完善的功能，纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中．成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性，其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进，集成电路越来越小型化，而且也趋向于以BGA封装为主．电路板元器件分布越采越密集．因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱，因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求，如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要，只有能正确操作焊接工具，才能练就出“上层的鲍活”，下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。