简介：对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：莫桑比克电信公司（莫电信）董事长若阿金·德卡瓦略在此间称，光纤网络故障导致莫电信最近亏损300万美元。莫桑比克《新闻日报》援引卡瓦略董事长的话说，光纤网络故障的原因主要是：光缆附近的施工活动、人为破坏、恶劣天气和正常故障，导致该国中部和北部地区的固定电话和移动电话网络的通信受到了限制。

简介：美国科利尔通讯公司（Clear．Com）作为内通领导厂商，在今年的展会上，除了以往的主流产品外．又新增了两款新品。Clear—Com中国区首席代表吴琼先生介绍．无线产品领域．最高端的FreeSpeak今年推出了更新换代产品FreeSpeaklln其主机没有发生大的变化，但进行了软件升级。

简介：SEMiX13是六管封装IGBT模块，它和SEMiX3标准IGBT半桥模块具有相同的设计原理，该原理已经得到良好的验证。SEMiX13具备和SEMiX产品平台良好的向下兼容性。

简介：长期以来，操作系统一直是中国IT产业的一块心病，也是一个充满风险的淘金场。因此，投资者需要仔细认知这块市场——

简介：针对雷达模拟操作训练中对雷达回波模拟的逼真度、实时性和交互性要求,提出了一种雷达回波实时仿真的设计方案。基于雷达信号接收、处理的工作原理,对雷达工作方式和战场环境分别建模,利用信号幅度特征对雷达回波进行功能性仿真。仿真中增加了与外部交互的接口,可实时响应外部雷达操作命令或背景变化产生的不同回波信号,提高雷达模拟操作训练中的实时交互灵活性,更接近实际背景。仿真结果接近真实回波表明,该设计方案具有一定的实用性。

简介：供电可靠性是考核供电系统电能质量的重要指标,在经济社会高速发展的今天,对供电可靠性提出了更高的要求,也是供电企业服务社会,承担社会责任的重要体现。主网停送电直接或间接影响配网供电,倒闸操作是变电运行管理的核心业务,优化停送电倒闸操作时间对提高供电可靠性意义重大。

简介：“四洲集团呈献刘家昌”音乐会于3月19～21日在香港红渤体育馆举行。作为音乐会的指定音响公司，PowerMax的主要挑战在于要大量运用无线设备。为了保证演出成功．PowerMax让它的长期合作伙伴——森海塞尔（Sennheiser）来提供技术设备以及射频专业技术方面的现场支持．一共用了16个EW300IEMG2频道、10个EM550G2频道和8个EM3532频道。监听工程师MikeWong说：“经验已经证明森海塞尔无线设备的可靠性。在多频道配置方面，他们真的是卓越超群。”使用的森海塞尔其它设备还有evolutione900系列有线话筒以及SKM935G2心形手持发射器。

简介：你或许会发现，现车票，甚至选择餐馆，为和服务似乎在网上就在几乎没有什么是不能从网上买到了。吃穿用行，电子电子商务如燎原之火一样几乎影响到我们每个人的生活产品，数码电器，家具大件，机票随着网络的多元化，很多购买行能全部完成，因此，很多电子商务企业如当当和淘宝，

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：作为全球视频、语音、数据协作和网络解决方面的领导者，Polycom在引领3G视频市场发展方面做出了巨大成效。其不仅拥有优质的产品、提供获奖服务的悠长历史，同时也具备发展合作伙伴关系的长期战略。

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：中国保护臭氧层活动已开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.因此,按年度计划逐步淘汰消耗臭氧层物质的生产和使用,清除干扰淘汰活动的不正常因素,将成为中国保护臭氧层活动的工作重点.

简介：中国保护臭氧层活动开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。