简介：判断1:高性能计算机2008年销售将达76亿美元从经过数年的市场疲软之后,高性能技术计算市场在2003年开始强劲复苏,销售收入增长了14%.这种两位数的增长是需求突然增长和宏观经济改善的结果.到2008年,技术计算市场的销售收入将增长到76亿美元.

简介：2007年11月1日，环球仪器公司、VitronicsSoltec、DEK公司、德罔汉高电子部、KIC公司、OKInternational及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开，研讨会也主要关注了小型化高密度装配及无铅化，让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。

简介：

简介：芬兰电讯设备制造商诺基亚上周三宣布，它计划扩建它在墨西哥雷诺萨(墨西哥东北部城市)的移动电话制造厂。该公司表示，工厂扩建后，可以根据拉丁美洲和北美市场的变化更灵活地进行生产，提高生产量，从而满足这些地区的客户需求。

简介：对于WEEE和RoHS指令的要求，电子工业面临可能无法预期达到的压力，现在各国需要有强势的领袖来带路。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：<正>中芯国际和IBM联合宣布,两家公司已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议,IBM将把45纳米低功耗高速BulkCMOS技术转移给中芯国

简介：引言原油储罐投入使用一段时间后,原油中的氮化物、胶质和沥青等混合物沉淀在罐底,这些沉淀性残渣质地较硬称作淤渣,淤渣越积越厚,不仅占用油罐的容量,而且无法对油罐进行检查维修.因此,在检查维修油罐之前,必须将其内部的淤渣清洗干净.

简介：摘要行业发展和社会需求对我国机械制造业提出了更高的要求，在线测量技术是机械加工非常重要组成部分之一，成为了产品质量的衡量标准，可以准确获取产品的各个参数，从而提高企业的生产效率，提升他们的经济收入。当前，机械加工在线测量技术仍有很大的发展空间，需要我们不断的探索和发现，企业只有不断进步和提升，才能真正满足市场的需求。本文主要阐述了在线测量技术的基本概念、目的及特点，对在线测量传感器及结果控制进行了深入探讨。

简介：以雷曼兄弟破产为导火线，一场发端于华尔街的金融危机如海啸一般冲击着全世界的神经，其波及的广度和深度前所未有。目前看来，美国次贷危机非但远未到头，而且已经进入新的发展阶段，将会有越来越多的企业与消费者受到更深影响。

简介：深圳制造业竞争力的日益显现，吸引了IBM、Intel、SONY、理光、富士康等跨国公司纷纷将分布在其他国家的生产业务移至深圳，有的甚至关闭其他基地，转而扩大在深圳的投资与生产规模。

简介：刚刚过去的2012年，全球范围内新一代信息技术创新不断取得突破，新型智能终端大量涌现，信息服务内容更新速度非常快，新的市场需求正在源源不断被创造出来，这些给中国电子制造业的发展注入了新的活力与发展契机，但就整体的电子制造业而言，情况不容乐观，形势仍然比较严峻。

简介：<正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

简介：2007年第四季度的手机生产量为3亿3千2百万部，相比去年同期有了13％的增长，诺基亚占据了40％的全球市场份额。市场研究小组预计2008年全球将卖出12．4亿部手机，比2007年的11．2亿增长10％。

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：为满足全中国迅速扩大的客户端需求，AIM在中国深圳开设了一个新制造基地。该新基地包括一制造厂、办公楼、两间仓库和一栋宿舍楼，将生产并支持AIM的全系列锡铅和无铅焊膏、焊锡条、焊锡丝和液体助焊剂。

简介：根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量，印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。

简介：<正>IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为"运算微缩"(ComputationScaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁GaryPatton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而"运算微缩"技术则

简介：<正>随着科技的不断发展,电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质,有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料,从而来提高这些电子产品的运行速度。据悉,单层石墨烯仅由一层碳原子层组成,是于2004年时被曼切斯特大学

简介：本文阐述了静电的有关知识，详细讨论了在电子制造过程中，静电对电路板元器件造成的危害以及我们所采取的防静电措施。