简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。
简介:弹性分组环(RPR)技术定义了一种新型的MAC层协议,采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制,支持业务的分级(ServiceLevelAgreement),即插即用,基于MAC的高速交换,可承载具有突发性的IP业务,同时支持传统的语音传送等特性,是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网,还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上,提出了具有高生存性的解决方案。
简介:文中从构建一体化的联合网络电磁空间作战能力的角度出发,以网络电磁空间防御为背景,采用美军联合能力集成开发系统(JCIDS)作战能力需求分析方法,对网络电磁空间防御作战能力需求进行了探索性分析与研究,以期对网络电磁空间作战的相关研究有所启发和帮助。
简介:摘要校园无线网是高校“智慧校园”重要的组成部分,通过无线网络建设,可满足数据、语音、视频、图像、多媒体等相关教育信息的传输,可实现校园网的运营收费、办公自动化系统、多媒体教学管理、数字图书馆和上网访问等网络应用。文章在分析高校校园无线网络建设优势与特点及难点的基础上,介绍分析高校无线校园网络建设方案。