简介:在近日召开的IEEE国际电子设备会议上,IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果,这将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。
简介:介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.
简介:最新报告显示,2011年,在智能手机应用环境趋好、用户规模化增长以及“干元智能机”热销的带动下,我国智能手机市场保持高速增长态势,全年销量达到7344.4万部,实现129.4%的增长。分析师表示,中国智能手机市场高速增长的背后,是智能手机普及率的快速提升,数据显示,截至2011年年底,智能手机已经占据了市场销量29.4%的份额。智能手机市场销量的快速增长也深刻影响着市场的竞争格局,虽然诺基亚仍然占据着智能手机市场领先地位,但是市场份额较2010年出现了大幅滑落。
简介:随着地方政府不断加大投入,未来三年,中国LED照明产业将进入爆发性增长期。
简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新云公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区,形成完整的云计算生态产业链。
全球首个不到10nm的碳纳米晶体管问世
一种任意层HDI板制作工艺技术的研究
汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
薄金板可靠性研究及金厚控制
2011年中国智能手机市场销量增129%
未来三年中国LED照明将进入爆发性增长期
美国拟投资12亿在无锡建世界级云计算数据中心