简介:SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择,该系列无铅锡膏质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏,省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性,
简介:举世瞩目的CES大展已经落下了帷幕,最后一个华彩乐段是公布获奖展品名单。看一看这个名单,也许可以从中感觉到今后一段时间内消费类电子产品的发展趋势。
简介:
简介:几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,
简介:Avaya是企业通信系统的领先者.直接或者通过渠道合作伙伴.向全球商业和政府机构提供统一通信和联络中心解决方案以及相关服务。自去年12月宣布完成收购北电企业解决方案部以来,Avaya的数据产品线得到了极大增强。日前.Avaya中国公司技术总监陈蔚先生向记者介绍了新推出的系列数据产品。这些产品速度更快、部署更经济,并且在设计上特别考虑到对带宽要求很高的视频和统一通信(UC)应用的需求。
简介:新型10至60kVA三相输出UPS系列。70-NET系列UPS的推出代表了Chloride产品家族新时代的到来,外观和技术设计更为优化。70-NET系列UPS性能可靠,用户界面友好,安装、控制、使用方便。本系列产品是众多关键领域的理想电源保护系统,包括网络、工业应用和管理系统等领域。本系列产品由于其低运行噪音及与多种通信接口的兼容性,可完美地集成到计算处理环境内。
简介:一年一度的MIPA(MUSikMesseInternationalPressAwards)评奖活动是欧洲音乐界盛会一法兰克福MusikMesse展览会的一项重要活动.也是音乐行业的一项享有声望的奖项。MIPA奖有40个种类,每个种类由世界各地的58家杂志提名3个产品,最终选出每个种类的获奖产品。
简介:适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。
简介:欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC(编码解码器)——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器,降低了背景噪音,从而可为数码照相机(DSC)、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能,赋予数码相机完美音效。超小型封装是WM8940的另外一个重要特征,与上一代器件相比,它节约了40%的PCB面板。WM8940采用4mm×4mm,24引脚QFN封装,已供货。
简介:<正>半导体厂商因应产业复苏,今年都有扩大征才计划,包括日月光、京元电、力晶等业者,今年合计征才人数可达近万人。不单在半导体行业,平板显示器厂商也开始在台湾报纸上广告,招聘新的员工。预计整个半导体和电子行业将为台湾提供10000多个新的工作岗位。
简介:百利通半导体公司,一家频率、信号调节和连接产品的全球首选供应商近日宣布:公司推出业界第一个量产化的频率介于2MHz-159MHz的“特定应用标准产品石英晶体振荡器(ApplicationSpecificStandardProductCrystalOscillators,ASSP—XO)”产品线。该产品系列通过最佳性能、立即可供货以及提供最经济高效的价格点来满足各种应用需求,为石英晶体振荡器产品提供了新的典范。
简介:Telstra选用Amdocs产品11月24日亚洲移动通信大会上,客户体验系统提供商Amdocs公司宣布,Telstra部署了AmdocsChangingWorlds的个性化技术,以支持其BigPond移动门户,该门户能够通过移动设备为客户提供新闻及资讯服务。Telstra全面强化了BNPond移动门户网站的功能,
简介:一、电信市场多维动态市场细分提出必要性。市场细分的目的是使同一细分市场的需求相近,不同细分市场之间的需求相异,即求同存异。电信市场细分方法除了使用传统的一维细分方法(例如人口变量细分),还有动态细分和三维立体空间细分等新型细分方法。
简介:挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路,其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨,碳油墨,绝缘油墨和相关材料(包括基板和绝缘材料),通过先进的丝网印刷过程(印刷电子基本技术)得到。
SolderPlus系列锡膏产品
CES获奖产品览观
新太产品及应用
新产品新技术(116)
Avaya发力数据产品
本月推荐/产品报价
70-NET:产品优势
Digidesign产品喜获MIPA奖
新产品新技术(119)
欧胜新产品层出
半导体市场逐渐复苏 台湾市场急需人才
Pericom为高成长市场推出业界第一个ASSP石英晶体振荡器(ASSP—XO)产品线
外包呼叫中心服务销售的管理流程及控制原则
全球半导体销售额可能增长到2014年
市场应用类
市场信息
2002年全球移动市场与移动设备市场回顾
电信市场多维动态市场细分方法及案例分析
新产品与新技术(42)
新太产品及应用(续)