简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：湘西农副产品网络平台这个项目初期是作为一个中小型的垂直行业电子商务平台而进行设计的，但是在项目的设计需求中明确提出了要考虑到日后要能方便升级为大型的网络平台，同时在系统架构的概念性设计中也特别关注了这个问题。因此后续的开发工作中，在对数据层的设计上，我们细化出了一个在数据库层之上的一个持久层来处理。

简介：<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

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简介：松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

简介：体系对抗环境下，需要考虑电磁干扰对C4ISR系统应用层的影响。提出了从系统效能层和作战效能层评估防空CtISR系统抗干扰能力的方法。建立了系统抗干扰评估指标体系，介绍了评估指标的定量计算模型及其规范化处理方法。结合层次分析法，给出了系统在应用层抗干扰能力的综合评估模型。通过应用案例，阐明该评估模型的应用方法。实践证明，该评估模型对改进系统设计、提高系统效能具有一定价值。

简介：摘要：移动通信网络数据流量的爆炸式增长、海量物联网设备的互联互通以及新业务、新场景、新应用、新需求的不断涌现，促使着无线通信技术以前所未有的速度演进升级。无线通信技术的演进升级和互联网技术的蓬勃发展，给人类社会发展与技术进步带来了深刻的变革，为全球经济业界预计和社会进步做出卓越贡献。与5G技术相比，6G将在流量密度、连接数密度和能量效率等多个性能指标方面大幅度提升。由于物理层的关键技术是影响无线通信网络效果的重要因素，因此对于6G无线通信网络，要进一步做好对物理层的关键技术分析，强化6G无线通信的能力，使6G网络向着更高的安全通信和高效通信的目标前进。文章介绍了6G无线通信网络的技术优势，并对6G无线通信网络物理层的关键技术进行探究，，希望为未来6G物理层相关研究提供一定的参考。

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简介：本文介绍PBT束管的成型与余长形成机理，常规的光纤二次套塑工艺的情况和存在的问题，并提出一种改进的光纤二次套塑工艺制作方法与装置，它能够使作为光纤松套管材料的PBT得到充分结晶从而避免光纤PBT束管的挤塑后收缩，保持束管中光纤余长的稳定。并能提高生产速度，从而提升生产效率。

简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：在现代文明中，二次电池已走入千家万户，是我们生活中不可缺少的物品。在现在市场上，主要的二次电池是铅酸电池、镉镍电池、氢镍电池和锂离子电池，本文就这些电池的发生、发展、性能、生产和应用作一简要的综述。

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简介：2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块，但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中，这种情况必定会改观，因为M—PHY将用于开发高端移动设备，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

简介：近两年来，竞争情报(competitiveintelligengce，CI)引起了社会各界广泛的关注。在学术界，关于CI理论的研究和探讨越来越多，不少院校开设CI专业，有关培训热潮历经两年不衰并有持续高涨的迹象；在企业界，CI实践日渐火热，一些竞争相对激烈的行业如家电、零售、石化、通信制造等行业中的领先企业，纷纷开展竞争性信息搜集和情报研究，有些企业上马了竞争情报软件，有些企业成立了正式的情报部门、拥有专业的分析队伍和规范的操作流程，竞争情报开始在一些企业的经营决策中担任着重要角色。

简介：基于人们对通信的需求分析研究及未来网络及技术发展趋势研究，未来电信新业务将向数据化、多媒体化、个性化发展。多媒体化，指的是通信方式由单纯的语音或图像向多媒体化发展。如点对点多媒体通信及其预付费、多媒体混合会议、多媒体增值业务、多媒体电话与3G手机互通、移动多媒体业务、IPTV等。

简介：广州电视台P2P网上视频直播系统。采用基于超级节点的半分布式P2P体系结构，使用P2P技术来实现应用层组播，在三网融合新政下，更显参考价值。

简介：在整个智能电网建设中,智能变电站是其中的关键环节,而过程层网络作为智能变电站的基础,是智能变电站中不可缺少的一项组成模块,与整个智能变电站的数据采集与开关控制的可靠及其实时性都息息相关。本文首先介绍了智能变电站过程层组网模式,之后分析并比较了过程层网络结构中的不同组合方式形成的网络方案,最后就虚拟网络划分涉及到的VLAN与GMRP技术进行了相应探讨。

简介：本文介绍了我公司研制的基于1．4mm松套管的层绞式微型气吹光缆。相对于业内早期研制的基于1．7mm松套管，以及近几年开发的基于1．5mm松套管的微型气吹光缆，这种气吹微缆具有更小的缆径和更好的气吹性能。更加有利于提高光纤布放的装集密度，提高管道资源利用率。文中还对这种光缆的机械性能、环境性能以及气吹性能进行了总结。

简介：介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。

简介：先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺。为实现接触（Contact）层的光刻工艺,需要从两个关键方面进行处理：解析度和全间距的共有工艺窗口。离轴照明＋相移掩模＋亚解析度辅助图形多种解析度增强技术的组合使用是解决光刻成像的方法。从优化接触层离轴照明的类型方面解决光刻制造工艺的问题。