简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。

简介：金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。

简介：近日,日本研究者着眼于绝缘栅双极型晶体管(IGBTs)在轻掺杂碳化硅材料中实现了少数载流子寿命的延长。这些新型产品有望实现超过10kV的高压条件下电力的传输和分配。器件一般需要较低电阻值和相对较厚的漂移层才能实现高压条件下的运行。而对于碳化硅材料,尤其p型碳化硅材料,漂移层电阻会受到少数载流子寿

简介：摘要改革开放以来，中国社会得到巨大的发展，各种高新技术设备被广泛应用于企业的生产之中。为了使企业的生产效率得到提高，在生产之中应用了自动化设备。由于某些企业自身的原因，在进行生产时无法使用标准的自动化设备，而是逐渐开始引用非标自动化设备。基于此，文章介绍了非标自动化设备特点，探讨了非标自动化设备设计的材料选择。

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：4．3．3PTFE电路板制造技术1．前言聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样，已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

简介：日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

简介：

简介：磁性材料是EMI滤波器的关键材料。文章简单介绍了EMI滤波器所用磁性材料的特点,详细分析了共模滤波电感和差模滤波电感所用磁芯的基本特性,给出了共模滤波电感磁芯和差模滤波电感磁芯的温度特性。

简介：摘要目标特征信号技术被称为隐身技术，此技术能够使武器系统的特征信号得到有效降低，使武器系统在应用过程中难以被识别，而隐身技术即为雷达隐身技术的重点。雷达吸波材料为现代较为先进的材料，此材料能够将入射雷达波进行充分吸收，而后将所吸收的目标通过回波强度进行衰弱处理。本文针对雷达波材料的现状进行分析，并探究了结构吸波材料的工作原理，最后阐述了雷达吸波材料的发展方向。

简介：<正>新材料产业作为高新技术产业和先进制造业的基础与先导,具有技术密集、资金投入高、与下游产业联系紧密等特点,目前已经渗透到国民经济的各个领域。新材料产业的发展既是其它产业发展的重要根基,也是国家产业全面升级的重要内容与手段。根据国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,新材料产业被定性为"国民经济的先导产业"、"重要的战略性新兴产业"。我们看到,新材料产业的发展被提升到国家发展战略层面,并且单独作为

简介：<正>支撑性新材料、优势领域新材料以及新兴领域新材料将获重点支持新材料产业作为战略性新兴产业之一,是加快转变经济发展方式、实现科学发展的"新势力"。国家以及深圳市政府出台的一系列新材料产业发展规划和政策支持文件无异于给行业发展打了"强心剂"。剑指1500亿深圳市新材料产业近年来蓬勃发展,或将成为深圳创新经济发展新的增长极。"十一五"期间,深圳市新材料产业快速发展,优势特色突出,规模不断扩大。2010年新材料产业规模约590亿元,约占全市工业总产值的3.2%,新材料企业研发经费支出超过25亿元,约占

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。

简介：本文通过基于多尺度马尔科夫随机场模型的最大似然算法及基于传统马尔科夫随机场势函数的像素间Gabor相似方法,使用迭代条件模型对影像进行分割,使用K均值分类算法对分割后的影像进行分类,选择北京市通州区作为研究区,使用上述方法对多幅该区域的高分辨率合成孔径雷达影像进行了分类,新方法可以实现优于传统算法的分割精度,能够清晰区分建筑物之间的边界。

简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

简介：凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收，标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新，在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展，跃居世界前三强，可与日本、德国两强平起平坐。