简介：使用卫星信号导航的车辆用户在隧道内行车时遇到紧急求援、长隧道行程判断等需求时无法获得自身确切位置。本文就隧道环境下车辆定位的原理进行描述,并使用陀螺仪加轮速脉冲和差分轮速脉冲法以补充卫星定位的设计,以适应隧道内外的无缝导航应用。

简介：6．6．455℃放电电池组按6．3．1节规定充满电后，将其放入55℃±2℃的高温箱中静置4h后，以10I10A电流放电至终止电压43．2V，电池组的放电容量、外观应符合5．4．3节的要求。

简介：本文介绍了干线网中应用大容量OTN由于功耗过大导致机房安装问题,并分析设备的功耗组成,从而在技术发展和施工安装两个方面提出应对措施,以满足设备安装需求.

简介：网民对弹出式广告这种形式正日益感到厌烦，这迫使许多国际公司开始更换广告方式，但直到现在，仍有一些门户网站对弹出式广告情有独钟。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

简介：美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

简介：安捷伦科技公司日前宣布与高通公司签订产线测试技术授权协议。根据协议条款，高通公司将授权安捷伦在全球范围内展示和销售采用高通射频产线测试技术的产品。同时，这意味着安捷伦将成为业内首个获得高通产线测试技术授权的测试设备厂商。

简介：主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究。通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计,制作了发射功率大于100W、接收通道增益大于8dB、体积90mm×80mm×37mm的T/R样机,该项研究对高功率密度T/R组件的设计与研制具有一定的工程指导意义。

简介：工程质量是事关民生的大事，监管部门要提高监管质量就必须采取更有效的管理措施．近日，视高（Seegle）视频会议为此提供一种更便捷、高效的渠道。

简介：当选择测试设备和测试策略时，很难说找到一种正确的方法，但可以找到一种最经济高效的方法。

简介：摘要本文在分析了小学数学教师采用“五高”培训模式的三项积极意义之后，又集中阐明了“五高”培训模式的实际应用过程，其中包括了其培训过程、师资队伍建设、教学互动环节的设计以及管理机制与成果质量方面的集中体现，并由此指向其对于小学数学教学体系以及教师素养、教学质量水平方面所起到的积极作用，旨在有效推广普及小学数学教师的“五高”培训模式。

简介：2004年12月28日，广西民族印刷厂举办了德国高宝（KBA）利必达105HS-5对开五色胶印机的投产庆典，出席此次活动的有广西新闻出版局的领导，广西财政厅的领导，广西出版总社的领导以及广西各个出版社和著名的广告公司相关人员约400人。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了。与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装020l元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数，贴装参数，回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

简介：高通公司在北京宣布其成功演示了采用全球星卫星通信系统和高通CDMA技术的一整套航空安全解决方案。这一由高通公司开发的MDss全球星定位系统(简称MDSS)能提供高速数据传输，并能提供高质数码影像和语音通信，支持一系列必要的航空安全服务，为航空安全提供了更可靠的保障。

简介：近两年,随着以光伏太阳能发电(PV)为标志的全球绿色能源经济的兴起,中国在全球太阳能硅片及太阳能组件的生产领域逐渐上升为全球第一大国。2010年12月,财政部、科技部、住房和城乡建设部、国家能源局等四部门联合在北京召开加快推进国内光伏发电规模化应用会议,公布了首批13个光伏发电集中应用示范区名单,并确定2012年以后每年国内应用规模不低于1000兆瓦,形成持续稳定、不断扩大的光伏发电应用市场。2010年中国光伏太阳能行业有哪些重要进展?中国光伏行业前景如何?中国光伏企业如何保持持续运营?具有传统优势的材料供应商,又将在这一新兴行业有何作为及贡献?本刊特邀汉高光伏解决方案市场经理TomAdcock为我们解读2011年中国光伏行业发展趋势。

简介：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。

简介：

简介：本文对基于FBG的L-bandEDFA进行了实验研究.通过在光路中加入FBG反射铒纤的后向ASE,980nm和1480nm泵浦的L-bandEDFA的泵浦转换效率都有了明显的提高.加入FBG后,在1570～1600nm的30nm波长范围内,980nm泵浦功率为72mW时,平均增益13.7dB,增益起伏在小于±0.25dB;1480nm泵浦功率为39mW时,平均增益17.5dB,增益起伏小于士1.5dB.通过我们的实验证明这一结构的L-bandEDFA是简单高效的.