简介：摘要随着人们生活水平的提高和生产力水平的提升，微晶石装饰材料越来越受到了人们的欢迎，留意其自身独特的性能和特点，它已经成为环保装饰的重要使用材料，微晶石装饰板材料能够将自身的魅力与艺术创造进行有效的结合，既能够满足现代建设的审美理念点，能够将微晶石板材的独特性能展现的淋漓尽致。人们对于视觉美感的追求已经不断深化，而微晶石装饰材料已经广泛地应用到了建筑装饰当中，特别是地面装饰中。对此，笔者根据近些年的工作经验，分析了微晶石装饰板材料在地面装饰设计中的应用以及质量控制措施。

简介：ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出，当设计3～6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

简介：新型压榨部经济环保，其设计旨在利用回收纤维实现牛皮纸板品质

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

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简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

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简介：据《印制电路信息》报10月25日祝大同《松下电工板材新战略》一文称:

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简介：板材滚辗成形工艺（ISF）是一种新型柔性板材成形加工技术。通过压头在板材表面加压后板材发生局部塑性变形。沿一定曲面或类似轨迹连续移动压头，不断施压滚辗板材就会生成3D型零件。本加工工艺不需要模具，相较冲压和拉深加工，滚辗成形工艺成本低，非常适合于试制零件和小批量生产。滚辗成形加工工艺非常有发展潜力，因为这种工艺可实现就近生产，相对于传统大批量生产形式而言，

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简介：汇丽板材自洁防雾滴PC阳光板具有自洁和防雾滴双重功能。板材外表面共挤了一层50um的特殊纳米材料，既能有效减少阳光板表面静电的产生，使外表面不易沽灰，又能改变板材外表面与水的接触角，使板材外表面具有超憎水效果，水与板材外表面接触角大干150°，使附着在外表面的灰尘、污垢随着水珠重力快速滑落，且不留水痕迹。板材外表面能长久保持清洁、高透光率。

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简介：摘要：渐进成形技术是一种无模快速成形技术，受到了越来越多的关注。总结了渐进成形技术的发展方向以及学者们的研究成果。在未来的发展中，提高表面成形质量和成形精度，是渐进成形的重要技术难点，渐进成形与其他成形技术的复合工艺也是一个重要的发展方向。

简介：摘要：蒸压轻质加气混凝土板材（ALC板材）墙体作为一种新型的轻质隔墙具有施工快捷、质量易控、轻质高强等特点。本文通过对工艺原理及内、外墙安装流程及操作要点进行论述，旨在为同类施工提供借鉴。