简介：Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器-VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了309／5的PCB空间。

简介：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。

简介：密歇根大学两位计算机科学家及IEEE院士DavidBlaauw和DennisSylvester日前在旧金山IEEE国际固态电路大会（ISSCC）上发表了10篇有关＂智能微尘（M3,MichiganMicroMote）＂毫米级计算机的论文。毫米计算机将搭载深度学习神经网络芯片,而且功耗极低。

简介：摘要笔者在综合实践教学中走出教科书、走出课堂，因地制宜地开发、利用与实践综合性学习课程资源，实践以“市场调研”为主题的综合性学习，让学生主动参与，勤于动手，乐于探究，培养学生搜集和处理信息能力，获取新知识的能力，分析和解决问题的能力，以及交流与合作的能力”，综合实践活动的能力，全面提高学生综合素养。

简介：Qorvo推出满足LTE2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备（HPUE）。集成QorvoRFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。

简介：

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满