简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。
简介：介绍了14位ADC采样芯片MAX1032的特性及工作原理,结合CPLD,给出MAX1032使用外部时钟模式由CPLD控制采样和存储结果应用方案及CPLD的逻辑设计方法。本方案适用于工业控制,自动测试,数据采集等领域。文中同时给出了使用Verilog编写的CPLD代码及主要原理图。
简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
简介：
中国最大圆晶制造基地年底建成，投资近20亿美元
MAX1032结合CPLD的应用
用于空间技术的刚-挠结合型封装基板
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
