简介：

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简介：环氧树脂可作为复合材料的基体树脂或作为粘合剂而广泛地应用于诸如航空和汽车等许多行业。这类聚合物最令人关心的一点就是它们的长期表现。对这类材料的湿气老化研究已有许多相关报道，能在高温下使用的新型改性环氧树脂也是研究热点之一。一般来说，除了在非常苛刻的使用条件下，在100℃以上，环境水对材料的影响可大大忽略，但是材料的气体环境影响，尤其是氧气，通常总是存在，并可能导致其他形式的强度损失。目前已有数篇文章试图解释材料的热降解机理和失重过程，以及强度下降现象。而最为普遍报道的环氧树脂化学降解方式为分子内的失水。vanKrevelen报道称交联点可能是聚合物网络中最脆弱的部分，因此可能导致在热降解过程发生链的解聚而变回到（部分）不交联的原料。为了能更深入的了解此类热降解现象，最近我们着力研究了一种经改性的环氧粘合剂在高温下的行为。

简介：合成一种新型的脂环族三官能团环氧化物1，1-双（2，3环氧环己基氧甲基）-3，4-环氧环己烷（Ⅱ）及其母体1，1-双（2-环己烯基氧甲基）-3-环己烯。它的化学结构己被红外光谱，元素分析及氢核磁共振所验证。当使用1，3，5-三乙基六氢-均-三嗪作促进剂，4-甲基六氢苯二甲酸酐为固化剂时，Ⅱ可以很容易被固化。固化物的物理性质用热机械分析、热解质量分析法及动态机械分析来检测。在同样固化条件下，将Ⅱ与巳商业化的二环氧化物ERL-4221作比较。Ⅱ的固化物有较高的玻璃化温度（198℃），较高的交联密度（2.08×10^-3mol/cm^3)及较低的热膨胀系数（6.2×10^5/℃），Ⅱ在现代微电子应用中将是一种非常有前景的封装材料。

简介：日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50％并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂（山口县）进行的。该厂正在全负荷生产，2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件（以封装料为中心）用环氧化合物市场，这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物，有很好的电子特性及高耐热，耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家，主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED（发光二极管）设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。

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简介：制备了一种新颖的反应型阻燃剂，（4-二乙氧基磷酰基羟苯氧基）（4-羟基苯氧基）环三磷腈（EPPZ），其特征通过FTIR，^31P-NMR，^1H-NMR分析表征，实验制备的（脂肪族磷酸酯）环三磷腈含有不同的磷组分。环三磷腈聚氨酯（EPPZ-PU）由EPPZ、聚丙二醇、1，4-丁二醇、2，4-甲苯二异氰酸酯合成，其特征通过FTIR、TGA、DSC、限定氧指数（LOI）和拉伸强度来表征。结论证明，与纯的聚氨酯相比，用此方法合成的含EPPZ聚氨酯具有较高的玻璃化转变温度，较高的拉伸强度，较低的降解温度，较高的残炭率。聚氨酯在不同降解阶段的活化能用Ozawa方法计算。随EPPZ含量增加，聚氨酯LOI值增加，并且表现出明显的燃-熄行为。实验同时发现聚氨酯的阻燃作用最初发生在凝聚相。

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简介：用聚邻苯二甲酸乙酯(PEP)和邻苯二甲酸．对苯二甲酸乙二酯共聚物改善甲基六氢化邻苯二甲酸酐固化的3，4-环氧基环己甲酸3’，4'-环氧基环己甲酯脂环族环氧树脂(Celoxide2021TM)的脆性。芳族聚酯在没有溶剂的情况下可溶于环氧树脂中，也是固化环氧树脂有效的增韧改性剂。例如，固化树脂体系中加入质量分数为20％PEP(MW，7400)就使断裂韧性增加130％，并且没有力学性能和热性能损失。根据改性的环氧树脂体系的形态及动态的粘弹性行为讨论了这一增韧机理。